[發明專利]一種壓電驅動器的制作方法在審
| 申請號: | 202010611250.4 | 申請日: | 2020-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN111785827A | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發明(設計)人: | 張婷;程晨;肖倩;朱建華;施威;李秀山;王智會 | 申請(專利權)人: | 深圳振華富電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L41/257 | 分類號: | H01L41/257;H01L41/27;H02N2/00;H02N2/02;H02N2/04 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 劉艷 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 壓電 驅動器 制作方法 | ||
1.一種壓電驅動器的制作方法,其特征在于,包括:
步驟S1、提供多個芯片瓷體,通過無機膠將多個所述芯片瓷體粘結在一起,形成堆棧結構;
步驟S2、提供夾具,將所述堆棧結構固定于所述夾具上;
步驟S3、對所述夾具上的所述堆棧結構進行燒結處理,使得所述堆棧結構中的所述無機膠固化形成粘結層;
步驟S4、對所述堆棧結構的相對的兩個側面進行被銀處理,以在所述堆棧結構上形成兩個被銀面;
步驟S5、對所述堆棧結構進行極化處理;
步驟S6、在所述堆棧結構的兩個所述被銀面上設置連接外電極片和引線,從而得到壓電驅動器。
2.如權利要求1所述的壓電驅動器的制作方法,其特征在于,所述步驟S1中,采用絲網印刷工藝分別在多個所述芯片瓷體的表面上印刷所述無機膠,然后將多個所述芯片瓷體堆疊在一起,使得多個所述芯片瓷體粘結在一起,從而形成堆棧結構。
3.如權利要求2所述的壓電驅動器的制作方法,其特征在于,所述無機膠的印刷厚度為10μm~20μm。
4.如權利要求1所述的壓電驅動器的制作方法,其特征在于,所述步驟S2中,所述夾具包括底座和鎖緊件,所述底座上開設有具有開口的凹槽,所述凹槽用于放置所述堆棧結構,所述凹槽的一側設有過孔,所述鎖緊件經所述過孔伸入所述凹槽內。
5.如權利要求4所述的壓電驅動器的制作方法,其特征在于,所述步驟S2還包括:將所述堆棧結構放置于所述底座的凹槽中,使所述鎖緊件經所述過孔伸入所述凹槽內并抵接于對應的所述堆棧結構上,從而將所述堆棧結構固定于所述底座的凹槽中。
6.如權利要求5所述的壓電驅動器的制作方法,其特征在于,所述步驟S2中,所述堆棧結構的兩端分別與所述鎖緊件的伸入所述凹槽內的端部和所述凹槽的遠離所述鎖緊件的內壁平面接觸。
7.如權利要求1所述的壓電驅動器的制作方法,其特征在于,所述步驟S4中,對所述堆棧結構的相對的兩個側面進行被銀處理的步驟包括:在所述堆棧結構的相對的兩個側面上涂布銀漿,然后對所述堆棧結構上的銀漿進行烘銀和燒銀處理。
8.如權利要求7所述的壓電驅動器的制作方法,其特征在于,對所述堆棧結構上的銀漿進行烘銀處理的溫度范圍為90℃~110℃,烘銀時間為0.3小時~1.0小時。
9.如權利要求7所述的壓電驅動器的制作方法,其特征在于,對所述堆棧結構上的銀漿進行燒銀處理的溫度范圍為750~880℃,燒銀時間為0.3小時~1.0小時。
10.如權利要求1所述的壓電驅動器的制作方法,其特征在于,所述無機膠包括65wt%~75wt%的玻璃顆粒以及25wt%~35wt%的載體,其中,所述載體包括85wt%~90wt%的溶劑、8wt%~13wt%的樹脂以及1wt%~2wt%的漿料助劑。
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