[發明專利]一種芯片和終端

在審

• 申請號: 202010611085.2
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111783374A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 劉君
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: G06F30/32
• 分類號: G06F30/32;G06F13/42
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 邢惠童

1.一種芯片，其特征在于，所述芯片包括：第一接口控制模塊、第二接口控制模塊、多路復用模塊和共用物理層接口；

所述第一接口控制模塊和所述第二接口控制模塊分別與所述多路復用模塊耦合，所述第一接口控制模塊和所述第二接口控制模塊分別對應不同類型的物理層接口；

所述多路復用模塊與所述共用物理層接口通信耦合；

其中，所述共用物理層接口用于接收來自外部芯片的第一數據，和/或用于向所述外部芯片發送第二數據。

2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述共用物理層接口與所述多路復用模塊集成于一體。

3.根據權利要求2所述的芯片，其特征在于，所述共用物理層接口被配置為處于所述第一接口控制模塊的工作模式或所述第二接口控制模塊的工作模式下。

4.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述共用物理層接口與所述多路復用模塊分別獨立設置。

5.根據權利要求4所述的芯片，其特征在于，

所述共用物理層接口被配置為處于所述第一接口控制模塊的工作模式下，且所述多路復用模塊也被配置為處于所述第一接口控制模塊的工作模式下；

或者，

所述共用物理層接口被配置為處于所述第二接口控制模塊的工作模式下，且所述多路復用模塊也被配置為處于所述第二接口控制模塊的工作模式下。

6.根據權利要求1至5任一項所述的芯片，其特征在于，

響應于所述芯片處于所述第一接口控制模塊的工作模式下，所述共用物理層接口用于將所述第一數據發送給所述多路復用模塊，所述多路復用模塊用于將所述第一數據發送給所述第一接口控制模塊；

響應于所述芯片處于所述第一接口控制模塊的工作模式下，所述第一接口控制模塊用于將所述第二數據發送給所述多路復用模塊，所述多路復用模塊將所述第二數據發送給所述共用物理層接口，所述共用物理層接口用于將所述第二數據發送給所述外部芯片；

響應于所述芯片處于所述第二接口控制模塊的工作模式下，所述共用物理層接口用于將所述第一數據發送給所述多路復用模塊，所述多路復用模塊用于將所述第一數據發送給所述第二接口控制模塊；

響應于所述芯片處于所述第二接口控制模塊的工作模式下，所述第二接口控制模塊用于將所述第二數據發送給所述多路復用模塊，所述多路復用模塊用于將所述第二數據發送給所述共用物理層接口，所述共用物理層接口用于將所述第二數據發送給所述外部芯片。

7.根據權利要求1至5任一項所述的芯片，其特征在于，所述不同類型的物理層接口遵循同一傳輸協議進行工作。

8.根據權利要求1至5任一項所述的芯片，其特征在于，所述第一接口控制模塊包括通用串行總線USB控制模塊，所述第二接口控制模塊包括總線和接口標準PCIe控制模塊，所述不同類型的物理層接口包括USB物理層接口和PCIe物理層接口。

9.根據權利要求1至5任一項所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括協處理芯片。

10.一種終端，其特征在于，所述終端包括第一芯片；

所述第一芯片包括：第一接口控制模塊、第二接口控制模塊、多路復用模塊和共用物理層接口；

所述第一接口控制模塊和所述第二接口控制模塊分別與所述多路復用模塊耦合，所述第一接口控制模塊和所述第二接口控制模塊分別對應不同類型的物理層接口；

所述多路復用模塊與所述共用物理層接口通信耦合；

其中，所述共用物理層接口用于接收來自外部芯片的第一數據，和/或用于向所述外部芯片發送第二數據。

11.根據權利要求10所述的終端，其特征在于，所述終端還包括第二芯片，所述外部芯片包括所述第二芯片；

所述第一芯片通過所述共用物理層接口與所述第二芯片耦合。