[發明專利]一種布設電發熱線的發泡磚、地磚組件及其鋪裝方法

在審

• 申請號: 202010610616.6
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111795419A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 吳煜樊
• 申請（專利權）人: 蘇州康碳地暖科技有限公司
• 主分類號: F24D13/02
• 分類號: F24D13/02;F24D19/10;E04F15/02;E04F15/18
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 吳芳

本發明公開了一種布設電發熱線的發泡磚、地磚組件及其鋪裝方法，發泡磚包括具有排線槽的發泡本體及排布在所述排線槽內的電發熱線，所述發泡本體具有多個發泡孔，所述發泡本體的導熱系數小于0.08w/m.k；所述發泡本體上的排線槽具有連通的槽體，所述排線槽的兩端匯聚至所述發泡本體的同一側，且在匯聚處形成比所述排線槽較寬的電源線槽，所述電源線槽具有與所述發泡本體的邊緣連通的線槽通口；所述電發熱線的兩端均與電源連接接口部連接，所述電源連接接口部排布在所述電源線槽內，所述電源連接接口部的外部電源線通過所述線槽通口延伸至所述發泡本體外部并用于與外部電源連接。本發明的電發熱地磚具有抗壓性的同時，發熱效率高，鋪裝方式簡便。

技術領域

本發明涉及地暖領域，特別涉及一種布設電發熱線的發泡磚、地磚組件及其鋪裝方法。

背景技術

在現有的地磚地暖系統中，存在以下兩種鋪裝方式，第一種為在最底層鋪設泡沫板，在泡沫板上布設電發熱線，然后再在其上方澆筑2.5公分左右的水泥層，再在水泥層上鋪設瓷磚，其中，所述泡沫板用于隔熱，以盡量使電發熱線發出的熱量向上輻射，而水泥層本身可以導熱，其在這里的作用是利用其抗壓性為瓷磚提供穩定的地基。但是這種方式的弊端在于，熱量從電發熱線傳導到水泥層，最后再傳導至瓷磚，能耗較大，傳熱效率更是無法滿足用戶的使用需求，這種鋪裝方式在冬天使用，往往需要兩三個小時才能感受到瓷磚熱起來了。

第二種鋪裝方式為直接在布設有電發熱線的泡沫板上方鋪設瓷磚，雖然這種方式能夠迅速讓瓷磚熱起來，但是隨著使用時間的增長，各塊泡沫板在不同的壓力作用下，厚度會發生不同的變化，導致瓷磚處在非水平面上而容易出現瓷磚破裂的情況。

現有技術中缺少一種抗壓性強、傳熱效率高的地暖結構。

發明內容

為了克服現有技術存在的不足，本發明提供了一種布設電發熱線的發泡磚、地磚組件及其鋪裝方法，抗壓性強、導熱率高，所述技術方案如下：

一方面，本發明提供了一種布設電發熱線的發泡磚，包括具有排線槽的發泡本體及排布在所述排線槽內的電發熱線，所述發泡本體具有多個發泡孔，所述發泡本體的導熱系數小于0.08w/m.k；

所述發泡本體上的排線槽具有連通的槽體，所述排線槽的兩端匯聚至所述發泡本體的同一側，且在匯聚處形成比所述排線槽較寬的電源線槽，所述電源線槽具有與所述發泡本體的邊緣連通的線槽通口；

所述電發熱線的兩端均與電源連接接口部連接，所述電源連接接口部排布在所述電源線槽內，所述電源連接接口部的外部電源線通過所述線槽通口延伸至所述發泡本體外部并用于與外部電源連接。

進一步地，所述發泡本體為方形，所述發泡本體的四周側面具有從上而下向內凹進的斜面，使得所述斜面下方形成的空間用于容置所述電源連接接口部的外部電源線延伸至所述發泡本體外部的部分。

進一步地，所述發泡本體的抗壓強度大于0.2MPa。

可選地，所述發泡本體由陶瓷、水泥或玻璃采用發泡工藝制成。

可選地，所述發泡本體由陶瓷與泡沫采用發泡工藝制成，或者由水泥與泡沫采用發泡工藝制成，或者由玻璃與泡沫采用發泡工藝制成。

另一方面，本發明提供了一種地磚組件，包括瓷磚以及如上所述的發泡磚，所述瓷磚固定設置在所述發泡磚的發泡本體具有排線槽的表面上。

可選的一種方式為：所述瓷磚與所述發泡磚一一對應，所述瓷磚與所述發泡磚尺寸相同。

可選的另一種方式為：多塊瓷磚拼接在所述發泡磚的表面，拼接后的多塊瓷磚與所述發泡磚尺寸相同。

再一方面，本發明提供了一種地磚鋪裝方法，包括以下步驟：

S11、制作發泡本體，并在發泡本體的上表面設置排線槽；