[發(fā)明專利]光模塊結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010610515.9
• 申請(qǐng)日: 2020-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111650702A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 倪海峰;施廷;陳濤;巫文;李筱媛;陳鵬;張冉冉;劉飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 菲尼薩光電通訊（上海）有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 上海啟核知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31339
• 代理人: 王仙子

1.一種光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基材和液冷管，所述液冷管內(nèi)嵌在所述基材中，或者所述液冷管貼附在所述基材上。

2.如權(quán)利要求1所述的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括散熱片，設(shè)置在所述基材上。

3.如權(quán)利要求1所述的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括芯片，所述芯片一側(cè)設(shè)置在PCB板上，另一側(cè)通過(guò)散熱墊與所述基材相連接。

4.如權(quán)利要求3所述的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基材呈兩端開(kāi)口的桶狀，所述液冷管沿著所述基材長(zhǎng)度方向至少設(shè)置在所述桶狀的一半?yún)^(qū)域中。

5.如權(quán)利要求3所述的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基材包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分的一個(gè)長(zhǎng)邊與所述第二部分的一個(gè)長(zhǎng)邊相連接，所述第二部分的另一個(gè)長(zhǎng)邊與所述第三部分的一個(gè)長(zhǎng)邊相連接，所述第一部分與所述第二部分相面對(duì)，所述液冷管圍繞所述第一部分、第二部分和第三部分設(shè)置。

6.如權(quán)利要求3所述的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片的數(shù)量為多個(gè)，由液冷管制作的EMI屏的一側(cè)通過(guò)散熱墊覆蓋在所述多個(gè)芯片上，所述EMI屏的另一側(cè)通過(guò)另一散熱墊與所述基材相連接。

7.如權(quán)利要求1所述的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述液冷管包括多個(gè)，多個(gè)液冷管通過(guò)液冷管交流中心相連接；所述光模塊結(jié)構(gòu)還包括芯片，所述芯片一側(cè)設(shè)置在PCB板上，另一側(cè)通過(guò)散熱墊與所述液冷管交流中心的一側(cè)相連接。

8.如權(quán)利要求7所述的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述液冷管交流中心的所述一側(cè)的對(duì)側(cè)還通過(guò)另一散熱墊與其他液冷管相連接。