[發明專利]攝像模組在審
| 申請號: | 202010606934.5 | 申請日: | 2020-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN111629139A | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 韓群勇 | 申請(專利權)人: | 北京百度網訊科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;G03B17/55 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱穎;劉芳 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 模組 | ||
本申請實施例公開了一種攝像模組,涉及圖像獲取設備領域,可用于人工智能領域、人臉識別、圖像識別等方面。具體實現方案為:主板和副板之間設置有導熱塊,導熱塊的一端與主板上的控制芯片接合,導熱塊的另一端與副板接合,副板與殼體上的散熱面貼合;控制芯片產生的熱量首先經導熱塊傳遞至副板,之后由散熱面傳遞至外殼;與控制芯片直接與外殼接觸相比,外殼接收熱量的面積較大,可以避免外殼的局部區域過熱。
技術領域
本申請實施例涉及人工智能設備中的圖像獲取設備,尤其涉及一種攝像模組。
背景技術
在人工智能設備中,常通過攝像模組來進行人臉識別、行為識別等圖像獲取任務;其中攝像模組一般包括外殼以及主板,外殼圍設成安裝腔體,主板放置在安裝腔體內,主板上設置有控制芯片;由于控制芯片在工作時容易產生熱量,控制芯片常直接與外殼的內壁接觸,以將控制芯片產生的熱量直接傳遞至外殼,進而實現散熱。
然而,控制芯片直接與外殼接觸,使得與控制芯片接觸的外殼容易過熱,導致部分外殼過熱。
發明內容
本申請提供了一種攝像模組。
根據本申請的一方面,提供了一種攝像模組,包括:
外殼,所述外殼圍設成一端具有安裝口的安裝腔體;
容置在所述安裝腔體內的主板以及副板,所述主板與所述副板平行且間隔的設置,所述安裝腔體具有與所述安裝口相對設置的散熱面,所述副板與所述散熱面貼合;
設置在所述主板和所述副板之間的導熱塊,所述導熱塊的一端與所述主板上的控制芯片接合,所述導熱塊的另一端與所述副板接合。
根據本申請的技術解決了部分外殼過熱的問題。
應當理解,本部分所描述的內容并非旨在標識本申請的實施例的關鍵或重要特征,也不用于限制本申請的范圍。本申請的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。
附圖說明
附圖用于更好地理解本方案,不構成對本申請的限定。其中:
圖1是本申請實施例提供的攝像模組的整體視圖;
圖2是本申請實施例提供的攝像模組的剖視圖;
圖3是本申請實施例提供的攝像模組的爆炸圖一;
圖4是本申請實施例提供的攝像模組的爆炸圖二;
圖5是本申請實施例提供的攝像模組中底板的結構示意圖;
圖6是本申請實施例提供的攝像模組中副板、主板以及底板之間的連接示意圖。
附圖標記說明:
10:外殼;
20:主板;
30:副板;
40:底板;
50:導熱塊;
60:透明板;
101:安裝腔體;
102:第二透光孔;
103:補光孔;
104:第三安裝孔;
105:調節槽;
106:開口;
107:連接板;
108:連接孔;
201:控制芯片;
202:攝像裝置;
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