[發(fā)明專利]晶圓承載裝置及半導(dǎo)體工藝設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010604530.2
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN111725129B
• 公開（公告）日: 2023-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 武樹波;郭冰亮;武學(xué)偉;許文學(xué);劉玉杰;李新穎;馬迎功;趙晨光;宋玲彥;張璐;陳玉靜
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括托盤支撐部(100)、多個夾持組件(200)、支撐架(400)和用于放置晶圓的托盤(300)；

所述托盤支撐部(100)與所述支撐架(400)相連接，所述托盤支撐部(100)上設(shè)置有多個所述夾持組件(200)，多個所述夾持組件(200)沿所述托盤(300)的周向間隔設(shè)置，多個所述夾持組件(200)圍成托盤夾持空間，所述托盤夾持空間用于放置所述托盤(300)；

所述夾持組件(200)包括彈性件(220)和導(dǎo)向部(210)，所述導(dǎo)向部(210)遠離所述托盤(300)的一端與所述托盤支撐部(100)轉(zhuǎn)動連接，所述彈性件(220)設(shè)置在所述導(dǎo)向部(210)靠近所述托盤(300)的一端與所述托盤支撐部(100)之間；

在所述托盤(300)放入所述托盤夾持空間的情況下，所述托盤(300)的邊緣與所述導(dǎo)向部(210)靠近所述托盤(300)的一端相接觸，所述導(dǎo)向部(210)在所述托盤(300)的壓力作用下發(fā)生轉(zhuǎn)動，所述彈性件(220)被壓縮，在將所述托盤(300)導(dǎo)入所述托盤夾持空間底部的同時對所述托盤(300)進行對中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向部(210)靠近所述托盤的一端設(shè)置有導(dǎo)向斜面(211)，在所述托盤(300)放入所述托盤夾持空間的情況下，所述導(dǎo)向斜面(211)與所述托盤(300)的邊緣導(dǎo)向配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述導(dǎo)向斜面(211)與所述托盤(300)的軸線之間的夾角為30°。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述托盤支撐部(100)開設(shè)有避讓凹槽(110)，所述導(dǎo)向部(210)的部分位于所述避讓凹槽(110)內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述避讓凹槽(110)的側(cè)壁上開設(shè)有第一連接孔(140)，所述導(dǎo)向部(210)遠離所述托盤(300)的一端開設(shè)有第二連接孔(213)，所述導(dǎo)向部(210)與所述托盤支撐部(100)通過轉(zhuǎn)軸(230)、所述第一連接孔(140)和所述第二連接孔(213)轉(zhuǎn)動連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述避讓凹槽(110)的槽底開設(shè)有第一容納凹槽(120)，所述彈性件(220)的一端位于所述第一容納凹槽(120)內(nèi)，所述導(dǎo)向部(210)靠近所述托盤(300)的一端朝向所述避讓凹槽(110)的槽底的面上開設(shè)有第二容納凹槽(212)，所述彈性件(220)的另一端位于所述第二容納凹槽(212)內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述托盤支撐部(100)設(shè)置有承載凸起(130)，在所述托盤(300)導(dǎo)入所述托盤夾持空間底部后，所述承載凸起(130)與所述托盤(300)相接觸，以承載所述托盤(300)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述晶圓承載裝置包括螺紋連接件(500)，所述支撐架(400)與所述托盤支撐部(100)通過所述螺紋連接件(500)螺紋連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的晶圓承載裝置，其特征在于，所述托盤支撐部(100)的數(shù)量為多個，多個所述托盤支撐部(100)均與所述支撐架(400)相連接，多個所述托盤支撐部(100)沿所述托盤(300)的軸線方向依次間隔設(shè)置。

10.一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，其特征在于，包括裝載腔室和權(quán)利要求1至8中任一項所述的晶圓承載裝置，所述裝載腔室用于容置所述晶圓承載裝置。