[發明專利]一種浮動式芯片偵測治具在審
| 申請號: | 202010602110.0 | 申請日: | 2020-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN111816588A | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 榮國青;門蒙;張健星 | 申請(專利權)人: | 蘇州輝墾電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
| 地址: | 215134 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 浮動 芯片 偵測 | ||
本發明公開了一種浮動式芯片偵測治具,包括感應器調節組件、感應器運動組件、感應器固定組件,所述感應器調節組件設置于感應器運動組件上方,所述感應器運動組件固定于感應器固定組件,所述感應器調節組件包含感應器、感應器安裝支架、支架滑塊,所述感應器運動組件包含運動母板、感應器安裝支架軌道、底板連接滑塊,所述感應器固定組件包含底板。本發明的有益效果是:結構清晰明朗,機械式拆裝,簡學易懂;感應器高度可調,準確度高,能適應不同厚度的芯片料件偵測;感應器的自適應程度高,可有效解決料盤翹曲變形問題,提高感應器偵測的準確性;該偵測治具采用懸空式支撐,無任何干涉,易于安裝。
技術領域
本發明涉及芯片測試技術領域,具體為一種浮動式芯片偵測治具。
背景技術
在半導體行業,芯片的生產過程中,都是機器全自動完成的,芯片的取放往往是通過機器的機械手臂來完成的,而芯片是專門放置在固定的料盤里,一般機器都有設置與料盤相應的軌道,通過伺服馬達來控制與帶動治具的走位,來實現全自動流水線式作業。而在實際生產過程中,機器的機械手在取放產品時,偶爾會出現放料件放歪,或因吸盤使用時間過久、堵塞,出現吸真空不良,導致放在料盤里的芯片料件重疊,如果不被及時發現,出現該異常的芯片料件可能會在料盤堆棧時被壓傷壓碎;重疊部分的芯片料件以及最下面的芯片料件還會在下一制成中發生逃脫現象,這樣將會給生產帶來嚴重的品質風險,造成極大的損失,甚至引起客訴。
發明內容
本發明的目的在于提供一種浮動式芯片偵測治具,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種浮動式芯片偵測治具,包括感應器調節組件、感應器運動組件、感應器固定組件,所述感應器調節組件設置于感應器運動組件上方,所述感應器運動組件固定于感應器固定組件;
所述感應器調節組件包含感應器、感應器安裝支架、支架滑塊,所述感應器固定于感應器安裝支架上,所述感應器安裝支架連接有調節桿,所述感應器安裝支架固定在支架滑塊上;
所述感應器運動組件包含運動母板、感應器安裝支架軌道、底板連接滑塊,所述感應器安裝支架軌道和支架滑塊滑動連接并固定于運動母板上,所述運動母板固定于底板連接滑塊上,所述運動母板的側方設有拉環固定栓,所述運動母板的下方設有壓輪軸,所述壓輪軸上遠離運動母板端設有壓輪;
所述感應器固定組件包含底板,所述底板上方設有感應器運動組件橋接軌道,其和底板連接滑塊滑動連接,所述底板上固定有拉簧固定螺栓。
進一步優選,所述調節桿上套設有壓簧。
進一步優選,所述運動母板上設有垂直于運動母板的調節桿固定塊,所述調節桿穿設于調節桿固定塊上。
進一步優選,所述運動母板上開設有透光窗口。
進一步優選,所述壓輪為可繞壓輪軸轉動的圓形結構,所述壓輪軸和壓輪的配合組件不少于兩組。
進一步優選,所述拉簧固定螺栓上固定有拉簧,所述拉簧和拉環固定連接。
進一步優選,所述調節桿上設有螺紋,其和感應器安裝支架螺連。
進一步優選,所述偵測治具為一組對射機構。
有益效果
本發明的浮動式芯片偵測治具,結構清晰明朗,機械式拆裝,簡學易懂;感應器高度可調,準確度高,能適應不同厚度的芯片料件偵測;感應器的自適應程度高,可有效解決料盤翹曲變形問題,提高感應器偵測的準確性;該偵測治具采用懸空式支撐,無任何干涉,易于安裝。
附圖說明
圖1為本發明實施例所公開的一種浮動式芯片偵測治具的結構示意圖;
圖2為本發明實施例所公開的感應器調節組件的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





