[發(fā)明專利]玻璃切割設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010601867.8
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111718113A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張澤波;朱平;楊建新;李文強;鐘軍勇;林克斌;盛輝;朱霆;李建平;葉凱云;徐兆華;顏廣文;楊勇;張凱
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳泰德激光科技有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;C03B33/03;C03B33/033;C03B33/08;B23K26/38
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 張小容

1.一種玻璃切割設(shè)備，其特征在于，包括：

基座；

激光成絲機構(gòu)，設(shè)于所述基座上，用以對玻璃片進(jìn)行激光成絲；

靜置機構(gòu)，設(shè)于所述激光成絲機構(gòu)的旁側(cè)，用以對激光成絲后的玻璃片進(jìn)行靜置，以消除應(yīng)力；

第二移料組件，一端延伸向所述激光成絲機構(gòu)，另一端延伸向所述靜置機構(gòu)，用以將所述激光成絲機構(gòu)的玻璃片移至所述靜置機構(gòu)；

激光裂片機構(gòu)；設(shè)于所述靜置機構(gòu)的旁側(cè)，用以對靜置后的玻璃片進(jìn)行激光裂片；以及，

第三移料組件，一端延伸向所述靜置機構(gòu)，另一端延伸向所述激光裂片機構(gòu)，用以將所述靜置機構(gòu)的玻璃片移至所述激光裂片機構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的玻璃切割設(shè)備，其特征在于，所述激光成絲機構(gòu)、所述靜置機構(gòu)及所述激光裂片機構(gòu)呈三角分布，所述第二移料組件具有自所述激光成絲機構(gòu)靠近所述靜置機構(gòu)和所述激光裂片機構(gòu)的連線的第一移料方向，以及沿所述靜置機構(gòu)和所述激光裂片機構(gòu)的連線靠近所述靜置機構(gòu)的第二移料方向。

3.如權(quán)利要求2所述的玻璃切割設(shè)備，其特征在于，所述第二移料組件包括第一直線電機和第二直線電機，所述第一直線電機用以驅(qū)動激光成絲后的玻璃片自所述激光成絲機構(gòu)轉(zhuǎn)移至所述靜置機構(gòu)和所述激光裂片機構(gòu)的連線，所述第二直線電機用以驅(qū)動所述激光成絲后的玻璃片沿所述靜置機構(gòu)和所述激光裂片機構(gòu)的連線轉(zhuǎn)移至所述靜置機構(gòu)。

4.如權(quán)利要求3所述的玻璃切割設(shè)備，其特征在于，所述第一直線電機和所述第二直線電機相互垂直設(shè)置，且所述第一直線電機疊設(shè)于所述第二直線電機上。

5.如權(quán)利要求2所述的玻璃切割設(shè)備，其特征在于，所述第三移料組件的移料方向平行于所述靜置機構(gòu)和所述激光裂片機構(gòu)的連線方向設(shè)置。

6.如權(quán)利要求2所述的玻璃切割設(shè)備，其特征在于，所述第三移料組件包括第二橫桿、第二吸盤組件以及第五驅(qū)動組件，所述第二橫桿的一端朝向所述靜置機構(gòu)，另一端朝向所述激光裂片機構(gòu)，所述第二吸盤組件滑動設(shè)于所述第二橫桿上，所述第五驅(qū)動組件用以驅(qū)動所述吸盤組件在所述靜置機構(gòu)與所述激光裂片機構(gòu)之間往返滑動。

7.如權(quán)利要求1所述的玻璃切割設(shè)備，其特征在于，所述靜置機構(gòu)包括設(shè)于所述基座上的靜置座和設(shè)于所述靜置座上的轉(zhuǎn)移組件，所述靜置座設(shè)有上下貫通的靜置通道，所述靜置通道沿上下方向的各個位置形成所述靜置位，所述轉(zhuǎn)移組件用以將激光成絲后的玻璃片自所述靜置通道的下端轉(zhuǎn)移至所述靜置通道的上端。

8.如權(quán)利要求7所述的玻璃切割設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)移組件包括均設(shè)置在所述靜置座上的第一夾持件、第二夾持件、第一氣缸、第二氣缸、第三氣缸，所述第一夾持件和所述第二夾持件圍設(shè)成所述靜置通道，所述第一氣缸用以驅(qū)動所述第一夾持件夾緊或松開，所述第二氣缸用以驅(qū)動所述第二夾持件夾緊或松開，所述第一氣缸和所述第二氣缸交替工作，所述第三氣缸用以在所述第二夾持件夾緊時驅(qū)動所述第二夾持件上升，并用以在所述第二夾持件松開時驅(qū)動所述第二夾持件下降。

9.如權(quán)利要求1至8中任意一項所述的玻璃切割設(shè)備，其特征在于，還包括上料機構(gòu)，所述上料機構(gòu)包括上料座和設(shè)于所述上料座上的料盒，所述料盒用以存儲多片待切割的玻璃片。

10.如權(quán)利要求9所述的玻璃切割設(shè)備，其特征在于，所述料盒的下端邊緣設(shè)有凹槽，所述上料座上設(shè)有壓塊和第三驅(qū)動組件，所述第三驅(qū)動組件用以驅(qū)動所述壓塊插入所述凹槽，以壓緊所述料盒，或者用以驅(qū)動所述壓塊抽離所述凹槽，以松開所述料盒。