[發明專利]顯示面板在審
| 申請號: | 202010601168.3 | 申請日: | 2020-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN112186000A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 金正起;安在憲;李成連;全始貦;黃泰亨 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 | ||
1.顯示面板,包括:
下顯示襯底,包括配置成生成源光的發光元件;以及
上顯示襯底,包括第一像素區域、第二像素區域和第三像素區域以及與所述第一像素區域、所述第二像素區域和所述第三像素區域相鄰的周邊區域,
其中,所述上顯示襯底包括:
基礎襯底;
第一分隔圖案,設置在所述基礎襯底的底表面上,與所述周邊區域重疊,并且具有分別與所述第一像素區域、所述第二像素區域和所述第三像素區域對應的第一開口、第二開口和第三開口;
第一濾色器、第二濾色器和第三濾色器,設置在所述基礎襯底的所述底表面上并且分別與所述第一像素區域、所述第二像素區域和所述第三像素區域重疊;
第一顏色控制層、第二顏色控制層和第三顏色控制層,分別設置在所述第一濾色器、所述第二濾色器和所述第三濾色器上;以及
封裝無機層,覆蓋所述第二顏色控制層并且暴露所述第一顏色控制層和所述第三顏色控制層中的至少一個。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,還包括設置在所述基礎襯底的所述底表面、所述第一分隔圖案以及所述第一濾色器、所述第二濾色器和所述第三濾色器上的第一無機層。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其中,所述封裝無機層與所述第一無機層接觸,且所述第二顏色控制層由所述第一無機層和所述封裝無機層封裝。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其中,所述第一顏色控制層和所述第三顏色控制層與所述封裝無機層接觸。
5.根據權利要求2所述的顯示面板,還包括設置在所述第一顏色控制層、所述第三顏色控制層和所述封裝無機層上的第二無機層,
其中,所述第二無機層與所述封裝無機層接觸。
6.根據權利要求1所述的顯示面板,其中:
所述源光是第三顏色光;
所述第一顏色控制層配置成將所述第三顏色光轉換為第一顏色光,所述第二顏色控制層配置成將所述第三顏色光轉換為第二顏色光,并且所述第三顏色控制層配置成透射所述第三顏色光;以及
所述第一濾色器配置成透射所述第一顏色光,所述第二濾色器配置成透射所述第二顏色光,并且所述第三濾色器配置成透射所述第三顏色光。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其中:
所述第一顏色控制層包括基礎樹脂和與所述基礎樹脂混合的第一量子點,并且所述第二顏色控制層包括基礎樹脂和與所述第二顏色控制層的所述基礎樹脂混合的第二量子點;以及
所述第二顏色控制層中的所述第二量子點的重量百分比大于所述第一顏色控制層中的所述第一量子點的重量百分比。
8.根據權利要求6所述的顯示面板,其中:
所述第一顏色控制層包括基礎樹脂和與所述基礎樹脂混合的第一量子點,并且所述第二顏色控制層包括基礎樹脂和與所述第二顏色控制層的所述基礎樹脂混合的第二量子點;以及
所述第二顏色控制層中每體積的所述第二量子點的數量大于所述第一顏色控制層中每體積的所述第一量子點的數量。
9.根據權利要求6所述的顯示面板,其中,所述第一分隔圖案包括黑色著色劑。
10.根據權利要求6所述的顯示面板,還包括設置在所述基礎襯底的所述底表面上的第二分隔圖案,所述第二分隔圖案與所述第一分隔圖案重疊,并且具有至少分別與所述第一像素區域和所述第二像素區域對應的第四開口和第五開口。
11.根據權利要求10所述的顯示面板,其中,所述第二分隔圖案配置成透射所述第三顏色光,并且所述第二分隔圖案和所述第三濾色器形成單體形狀。
12.根據權利要求11所述的顯示面板,其中,所述第二分隔圖案比所述第一分隔圖案靠近所述基礎襯底。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





