[發(fā)明專利]一種移動電源散熱裝置及移動電源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010600509.5 | 申請日: | 2020-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN111655009B | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 葉春林;張淑亭 | 申請(專利權)人: | 杭州富特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H02J7/00 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 崔熠 |
| 地址: | 310000 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 移動 電源 散熱 裝置 | ||
一種移動電源散熱裝置及移動電源,涉及移動電源技術領域,包括支撐框、承載框、按壓蓋板和導熱片,支撐框具有容納腔,用于設置移動電源的電路板組件,承載框與支撐框相對設置,且承載框能夠相對支撐框移動,導熱片設置于支撐框內遠離承載框的一側,支撐框對應導熱片設置有通孔,按壓蓋板設置于承載框遠離支撐框的一側,用于按壓承載框朝靠近支撐框的一側移動,以使導熱片通過通孔與移動電源的殼體相貼合。該移動電源散熱裝置及移動電源能夠使得移動電源具有良好穩(wěn)定的散熱效果。
技術領域
本發(fā)明涉及移動電源技術領域,具體而言,涉及一種移動電源散熱裝置及移動電源。
背景技術
移動電源,又稱行動電源、行動充電器、充電寶(Mobile Power Bank/MobilePower Pack)等,是一種個人可隨身攜帶,自身能儲備電能,主要為手持式移動設備等電子智能設備(例如無線電話、筆記本電腦)充電的便攜充電器,特別應用在沒有外部電源供應的場合。隨著電子智能設備種類越來越多,功率也越來越大,多功能、大容量的移動電源成了人們生活中的必需品,但是也隨之而來了手持式移動電源如何能夠更加有效地散熱的問題。
目前,常見的散熱形式有安裝散熱風扇和殼體打孔,風扇占用了很大的空間資源,容易導致移動電源體積較大,而打孔又容易滲透異物,容易導致移動電源密封性不好。還有部分移動電源采用石墨均熱導熱貼進行散熱,此方案的弊端是無法保證內部裝置推入殼體之后,能夠使得導熱貼良好地貼合在金屬散熱殼體的壁面上,在極端條件下,可能出現(xiàn)因振動、沖擊等非人為因素而導致導熱貼與殼體分離的情況,從而造成移動電源散熱不良的問題,甚至危害人們的生命財產(chǎn)安全。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種移動電源散熱裝置及移動電源,能夠使得移動電源具有良好穩(wěn)定的散熱效果。
本發(fā)明的實施例是這樣實現(xiàn)的:
本發(fā)明實施例的一方面,提供一種移動電源散熱裝置,設置于移動電源的殼體內,包括支撐框、承載框、按壓蓋板和導熱片,所述支撐框具有容納腔,用于設置所述移動電源的電路板組件,所述承載框與所述支撐框相對設置,且所述承載框能夠相對所述支撐框移動,所述導熱片設置于所述支撐框內遠離所述承載框的一側,所述支撐框對應所述導熱片設置有通孔,所述按壓蓋板設置于所述承載框遠離所述支撐框的一側,用于按壓所述承載框朝靠近所述支撐框的一側移動,以使所述導熱片通過所述通孔與所述移動電源的殼體相貼合。該移動電源散熱裝置能夠使得移動電源具有良好穩(wěn)定的散熱效果。
可選地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述支撐框包括底板以及分別與所述底板的側邊固定連接的連接板和兩個側板,所述連接板的兩側分別與兩個所述側板固定連接形成U形結構,所述通孔設置于所述底板上。
可選地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述支撐框還包括隔板,所述隔板沿平行于所述連接板的方向設置于所述容納腔內,以將所述容納腔分隔為第一子容納腔和第二子容納腔,所述第一子容納腔用于設置所述移動電源的電路板組件,所述第二子容納腔用于設置所述移動電源的電池組件。
可選地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述底板上設置有至少兩個限位凸臺,所述限位凸臺上設置有定位柱,用于對所述移動電源的電路板組件定位。
可選地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述底板上設置有至少兩個彈性件,在自然狀態(tài)下所述彈性件遠離所述底板的一端與所述底板之間的距離大于所述限位凸臺的高度。
可選地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述承載框包括頂板和兩個支撐臂,所述頂板的兩側分別與兩個所述支撐臂固定連接形成U形結構,兩個所述支撐臂分別與兩個所述側板滑動連接。
可選地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述支撐臂上設置有凸起,所述側板上設置有凹槽,所述凸起與所述凹槽卡接,以使所述支撐臂與所述側板滑動連接。
可選地,在本發(fā)明較佳的實施例中,所述頂板靠近所述底板的一側設置有限位結構,用于對所述移動電源的電路板組件限位。
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