[發明專利]一種封裝器件的設計方法和實體封裝器件

在審

• 申請號: 202010600319.3
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111783380A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 黃金鑫;黃曉夢
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司技術研發分公司
• 主分類號: G06F30/39
• 分類號: G06F30/39;H01L23/31;H01L23/495;G06F119/14;G06F113/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種封裝器件的設計方法，其特征在于，包括：

構建封裝器件仿真模型，所述封裝器件仿真模型由多個組成部件構成，且每個所述組成部件設置有對應的材料參數；

將所述封裝器件仿真模型置于物理場中，并獲取所述封裝器件仿真模型的預定位置處的應力值；

判斷所述應力值是否小于預設的應力閾值；

若是，則將當前所述封裝器件仿真模型作為實體封裝器件的結構輸出；

否則，調整所述封裝器件仿真模型中至少部分所述組成部件的尺寸，并返回所述構建封裝器件仿真模型的步驟。

2.根據權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述獲取所述封裝器件仿真模型的預定位置處的應力值的步驟包括：

將所述封裝器件仿真模型劃分為多個網格，獲取每個所述網格對應位置處的所述封裝器件仿真模型的應力值；

獲取所述預定位置對應的多個所述網格的應力值的平均值并將其作為所述預定位置處的應力值。

3.根據權利要求1所述的設計方法，其特征在于，

所述實體封裝器件為DFN封裝器件，所述封裝器件仿真模型為DFN封裝器件仿真模型；

所述封裝器件仿真模型包括框架、位于所述框架一側的芯片、金屬片以及塑封層；其中，所述芯片的非功能面朝向所述框架，所述金屬片位于所述芯片的功能面一側，所述芯片的所述功能面上的焊盤通過所述金屬片與所述框架電連接，所述塑封層覆蓋所述金屬片和所述芯片；

所述預定位置為所述實體封裝器件與封裝器件測試機的測試頂桿接觸的位置。

4.根據權利要求3所述的設計方法，其特征在于，當所述預定位置處的所述應力值不小于所述應力閾值時，所述調整所述封裝器件仿真模型中至少部分所述組成部件的尺寸的步驟包括：

降低所述預定位置處的所述金屬片的面積。

5.根據權利要求4所述的設計方法，其特征在于，所述降低所述預定位置處的金屬片的面積的步驟包括：

去除所述預定位置處的部分所述金屬片，使所述金屬片在所述預定位置處形成凹槽。

6.根據權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述物理場包括溫度變化場，所述將所述封裝器件仿真模型置于物理場中的步驟包括：

將所述封裝器件仿真模型置于溫度變化場中，使所述封裝器件仿真模型的溫度從第一溫度變化至第二溫度。

7.根據權利要求6所述的設計方法，其特征在于，所述材料參數包括熱膨脹系數。

8.根據權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述構建封裝器件仿真模型的步驟包括：

在ANSYS軟件中構建所述封裝器件仿真模型。

9.一種實體封裝器件，其特征在于，所述實體封裝器件的結構由權利要求1-8任一項所述的封裝器件的設計方法形成。

10.根據權利要求9所述的實體封裝器件，其特征在于，所述實體封裝器件為DFN封裝器件，包括：框架、位于所述框架一側的芯片、金屬片以及塑封層；所述芯片功能面上的焊盤通過所述金屬片與所述框架電連接，所述塑封層覆蓋所述金屬片和所述芯片；其中，所述金屬片在預定位置處設置有凹槽，所述預定位置為所述實體封裝器件與封裝器件測試機的測試頂桿接觸的位置。