[發明專利]利用原土的土遺址裂縫修補漿液及其制備及使用方法

有效

• 申請號: 202010600236.4
• 申請日: 2020-06-29
• 公開（公告）號: CN111807806B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 袁中夏;王天菲
• 申請（專利權）人: 蘭州理工大學
• 主分類號: C04B28/26
• 分類號: C04B28/26
• 代理公司: 蘭州振華專利代理有限責任公司 62102
• 代理人: 董斌

1.利用原土的土遺址裂縫修補漿液，其特征在于，按質量百分比，其組分為：

土遺址原土：50%~55%，粒徑范圍0.25mm~0.075mm的干細砂，15%~17%，濃度26.6%的水玻璃：28%~34%，木質素磺酸鈉：1%，分析純，選用顏色較淺的，總的質量百分比之和為100%；

利用原土的土遺址裂縫修補漿液的制備及使用方法，其步驟為：

步驟（1）將風化散落的土遺址原土收集起來，研磨成粉末，并過0.5mm土工篩；

步驟（2）將粒徑范圍0.25mm-0.075mm的不含泥的純凈的干細砂風干備用；

準備26%的硅酸鈉，即水玻璃水溶液，SiO₂250g/l，Na₂O 87g/l，其余為水；木質素磺酸鈉，要求為分析純，顏色較淺；

步驟（3）依次將木質素、原土和細砂加入硅酸鈉水溶液中，攪拌均勻；

步驟（4）將漿液靜置1h以上，待其均勻，并釋放混合物中的氣泡；

步驟（5）用不帶針頭的一次性注射器檢查漿液的流動性，若漿液能順利通過2mm的注射器圓孔，則其流動性較佳，能用于修補較細的裂縫；

當修補較大的裂縫時，對流動性的要求可以適當降低，增加原土和細砂的比例；

步驟（6）配置所得的漿液用于修補8mm以下的細裂縫時，用較小的注漿頭，其形狀根據裂縫的特征，可以是片狀或者圓柱狀，其注射孔徑/最小寬度控制在2-5mm之間；

注漿過程中施加一定注漿壓力，并進行振動或者旋轉以增加注漿密實度；

注漿完畢后予以防潮保護，不讓雨水等灌入，并保持較好的通風條件；注漿完畢后養護14～21天。