[發明專利]一種多層PCB板疊壓蓋板及其制備方法

在審

• 申請號: 202010599264.9
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111818721A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 闕勛;吳藝;林翠翠;蒙志林
• 申請（專利權）人: 肇慶昌隆電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層PCB板疊壓蓋板，其特征在于：包括多層PCB板，鋪設在所述多層PCB板上的純膠，通過純膠與多層PCB板貼合的蓋板，以及分別與多層PCB板的底面、與蓋板的表面貼合的離型膜；所述多層PCB板包括作為底層和面層的兩塊銅箔片，以及設置在所述兩塊銅箔片之間的、且依次疊加的第一半固化片、第一內層芯板、第二半固化片、第二內層芯板、第三半固化片、第三內層芯板和第四半固化片。

2.如權利要求1所述的一種多層PCB板疊壓蓋板，其特征在于：所述第一內層芯板設置在第一半固化片和第二半固化片之間，所述第二內層芯板設置在第二半固化片和第三半固化片之間，所述第三內層芯板設置在第三半固化片與第四半固化片之間。

3.一種如權利要求1所述的多層PCB板疊壓蓋板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，多層PCB板的具體過程為：

a、分別對制成第一內層芯板、第二內層芯板和第三內層芯板的板材進行預設內層線路制作，然后通過電路板檢測儀對板材預設的線路進行電檢，剔除故障板材，得到合格板材，備用；

b、將具體步驟a制得板材對應區分為第一內層芯板、第二內層芯板和第三內層芯板，然后將第一內層芯板嵌入到第一半固化片和第二半固化片之間，將第二內層芯板嵌入到第二半固化片和第三半固化片之間，將第三內層芯板嵌入到第三半固化片與第四半固化片之間，再利用銅箔片進行覆蓋貼面，然后經過壓合使得上述板體配合制得多層PCB板坯，備用；

c、在具體步驟b制得的多層PCB板坯的板面或板邊，在擬成型孔的預定位置鉆圓孔，然后進行鍍銅蝕刻，將準備的化學銅澆注在鉆孔完畢的多層PCB板坯上，使得化學銅填充孔槽，然后對多層PCB板坯進行電鍍，使得化學銅通過電鍍使得多層PCB板坯加厚，然后采用酸性蝕刻的方法，把多層PCB板坯上下兩面不需要的銅箔進行蝕刻去除，保留覆蓋部分，形成最終所需要的外層線路，最后通過電路板檢測儀進行電檢，剔除故障多層PCB板坯，備用；

D、對具體步驟c制得的多層PCB板坯的表面進行防焊油墨的絲網印刷，然后通過烘烤將防焊油墨完全固化完成防焊處理，最后對多層線路板坯件進行磨板去除毛刺，最后進行開路或短路測試，剔除不合格的多層線路板坯件，待用；

步驟2，純膠加工：根據步驟1制得的多層PCB板的情況進行純膠開料，并根據多層PCB板1的尺寸漲縮對純膠進行機械鉆孔，待用；

步驟3，蓋板制備：根據多層PCB板的大小進行開料，采用酸性蝕刻的方法，在蓋板表面進行蝕刻，把不需要的銅層去除，然后采用濕菲林覆蓋蝕刻處理后的蓋板，把需要保留防焊的部位進行強光照射，使其硬化，能牢固的粘合在蓋板表面，完成防焊處理，最后根據步驟1制得的多層線路板的尺寸漲縮、以及步驟2制得的純膠的尺寸漲縮進行漲縮調整，并對應進行機械鉆孔，完成蓋板加工，待用；

步驟4，多層PCB板疊壓蓋板制備的具體過程：

a、將步驟2處理好的純膠一側面上離型紙撕開，與步驟1制得的多層PCB板進行黏合，然后再撕開純膠另一側面上的離型紙，與步驟3制得蓋板進行黏合，制得坯件，待用；

b、將具體步驟a制得的坯件進行烘烤，通過在120±5℃的條件下烘烤1小時，使得坯件的應力消除，改善板面的翹曲度，待用；

c、鉆孔鑼邊：在坯件的板面或板邊，在擬成型孔的預定位置鉆圓孔；完成鉆孔后，制得的坯件的板邊需鑼出邊框時單邊鑼大1mm，待用；

d、表面處理及包裝出庫：對具體步驟c完成鑼邊的坯件進行磨板去除毛刺，完成表面處理，然后通過電路板檢測儀對坯件進行電檢，剔除故障的產品，得到合格產品，最后包裝出庫。