[發明專利]具有鍍層的鈦銅箔

在審

• 申請號: 202010599248.X
• 申請日: 2017-02-09
• 公開（公告）號: CN111763970A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 辻江健太
• 申請（專利權）人: JX金屬株式會社
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D5/12;C25D7/06;C22C9/00;C22F1/08;H04M1/02;H04N5/225;G02B7/09
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

1.一種鈦銅箔，其特征在于，

母材的組成為，含有1.5～5.0重量％的Ti，余量由銅和不可避免的雜質構成，

母材的厚度為0.018～0.1mm，在母材表面具有按Cu底鍍層和Sn鍍層的順序進行層疊的鍍層，鈦銅箔在軟釬料粘結強度試驗中的粘結強度為1N以上，

所述軟釬料粘結強度試驗為，通過Sn-3.0重量％且Ag-0.5重量％的Cu無鉛軟釬料，使具有鍍層的鈦銅箔和JIS H3100-2012中規定的合金號C1100、箔厚0.02mm～0.05mm的純銅箔進行接合，而且鈦銅箔為寬度15mm、長度200mm的條狀，純銅箔為寬度20mm、長度200mm的條狀，針對長度方向上中央部30mm×15mm的面積，使直徑0.4±0.02mm、長度120±1mm的無鉛軟釬料收入在所述面積內，在此基礎上以245℃±5℃為接合溫度進行接合，接合之后，通過以100mm/min的速度進行180°的剝離試驗，來測量軟釬料粘結強度，并且將從剝離變位的30mm至70mm的40mm區間內的負載的平均值作為粘結強度。

2.根據權利要求1所述的鈦銅箔，其特征在于，

所述Cu底鍍層的厚度為0.01～2.0μm。

3.根據權利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

所述Sn鍍層的厚度為0.01～2.0μm。

4.根據權利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

母材還含有總量為0～1.0重量％的選自Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上的元素。

5.根據權利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

在與軋制方向平行的方向上的抗拉強度為1100MPa以上。

6.根據權利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

所述粘結強度為20N以上。

7.根據權利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

相對于加熱前的粘結強度，在85℃的溫度下加熱100小時后的所述粘結強度的降低率為不足5％。

8.根據權利要求1或2所述的鈦銅箔，其特征在于，

所述鈦銅箔用于蝕刻加工。

9.一種電子部件，其特征在于，

具備權利要求1至8中任一項所述的鈦銅箔。

10.一種接合體，其特征在于，

所述接合體是權利要求1至8中任一項所述的鈦銅箔與軟釬料的接合體，

在鈦銅箔的鍍層表面具有與軟釬料的接合部位。

11.一種鈦銅箔和導電性部件的連接方法，其特征在于，

包括如下工序：

通過蝕刻對權利要求1至8中任一項所述的鈦銅箔進行形狀加工；以及

使所得到的鈦銅箔的形狀加工品，在具有所述鍍層的部位通過軟釬焊與導電性部件接合。

12.一種自動調焦模塊，其特征在于，

具備權利要求1至8中任一項所述的鈦銅箔作為彈簧材料。

13.一種自動調焦攝像機模塊，其特征在于，具備：

鏡頭；

將所述鏡頭向光軸方向的初始位置彈性施力的以權利要求1至8中任一項所述的鈦銅箔作為材料的彈簧部件；以及

產生抵抗所述彈簧部件的作用力的電磁力從而能夠將所述鏡頭向光軸方向驅動的電磁驅動機構，

所述電磁驅動機構具備線圈，

彈簧部件在具有所述鍍層的部位通過軟釬焊與線圈接合。