[發明專利]一種降低非對稱剛撓板壓合翹曲的方法有效
| 申請號： | 202010597873.0 | 申請日： | 2020-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN111712068B | 公開（公告）日： | 2021-09-14 |
| 發明（設計）人： | 李兆慰;關志峰;吉祥書;何家添;陳建賢 | 申請（專利權）人： | 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 盧澤明 |
| 地址： | 519170 廣東省珠海*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 降低 對稱 剛撓板壓合翹曲 方法 | ||
1.一種降低非對稱剛撓板壓合翹曲的方法，其特征在于：包括以下步驟：
制作內側電路圖形：提供撓性層與剛性層，分別制作撓性層內側的第一電路圖形與剛性層內側的第二電路圖形；
壓合：提供金屬層、第一粘結材料層和第二粘結材料層，按照金屬層、第一粘結材料層、已制作第一電路圖形的撓性層、第二粘結材料層和已制作第二電路圖形的剛性層的順序進行疊板和壓合；
去除金屬層：壓合完成后，將剛性層外側的銅箔用干膜覆蓋，采用蝕刻工藝去除裸露的金屬層，之后去除干膜；
去除第一粘結材料層：去除金屬層與撓性層之間的第一粘結材料層；
所述第一粘結材料層為純膠層；
所述第一粘結材料層的厚度為25μm-50μm。
2.根據權利要求1所述的一種降低非對稱剛撓板壓合翹曲的方法，其特征在于：制作第一電路圖形和第二電路圖形的工藝流程包括貼干膜、曝光、顯影和蝕刻。
3.根據權利要求1所述的一種降低非對稱剛撓板壓合翹曲的方法，其特征在于：所述金屬層為銅箔，所述第二粘結材料層為半固化片或純膠層。
4.根據權利要求1所述的一種降低非對稱剛撓板壓合翹曲的方法，其特征在于：所述第一粘結材料層的厚度為25μm。
5.根據權利要求1所述的一種降低非對稱剛撓板壓合翹曲的方法，其特征在于：依次經過等離子體除膠、化學除膠和磨刷除膠渣工序，去除金屬層與撓性層之間的第一粘結材料層。
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