[發(fā)明專利]一種射頻鏈路強(qiáng)電磁脈沖防護(hù)方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010597606.3
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111601493B
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡見龍;羅小華;喬全寶;肖顯利
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市速聯(lián)技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;H05K1/16
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 任志龍

1.一種射頻鏈路強(qiáng)電磁脈沖防護(hù)方法，其特征在于，提供金屬本體（1），所述金屬本體（1）開設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有射頻電路板（2），所述射頻電路板（2）包括基板（21）、設(shè)置于所述基板（21）一面的第一銅箔（22）和設(shè)置于所述基板（21）另一面的第二銅箔（23），所述第一銅箔（22）包括用于與射頻輸入端口（11）連接的輸入銅箔（221）和設(shè)置于所述基板（21）一面中部的第一平板電容銅箔（222），所述第二銅箔（23）包括用于與射頻輸出端口（12）連接的輸出銅箔（231）和設(shè)置于所述基板（21）另一面中部的第二平板電容銅箔（232），其中，所述第一平板電容銅箔（222）、第二平板電容銅箔（232）與所述基板（21）之間構(gòu)成射頻等效電容，調(diào)整第一平板電容銅箔（222）和第二平板電容銅箔（232）的平行重疊面積就可以調(diào)整等效射頻電容的容量大小；

所述輸入銅箔（221）上開設(shè)有第一金屬化過孔（223），所述第一金屬化過孔（223）上設(shè)置有第一脈沖防護(hù)器件（3），其中，所述第一脈沖防護(hù)器件（3）一端穿設(shè)于所述第一金屬化過孔（223）中并與所述輸入銅箔（221）電連接，另一端通過波浪墊圈（7）與所述金屬本體（1）的腔底電連接；

所述輸出銅箔（231）上開設(shè)有第二金屬化過孔（233），所述第二金屬化過孔（233）上設(shè)置有第二脈沖防護(hù)器件（4），其中，所述第二脈沖防護(hù)器件（4）一端穿設(shè)于所述第二金屬化過孔（233）中并與所述輸出銅箔（231）電連接，另一端通過波浪墊圈（7）與所述金屬本體（1）的腔底電連接；

所述基板（21）上設(shè)置有接地銅箔（24），所述輸入銅箔（221）側(cè)邊設(shè)置有第一開路臂（225），所述第一開路臂（225）上設(shè)置有第三脈沖防護(hù)器件（5），其中，所述第三脈沖防護(hù)器件（5）一端連接所述第一開路臂（225），另一端連接所述接地銅箔（24）；

所述輸出銅箔（231）側(cè)邊設(shè)置有第二開路臂（235），所述第二開路臂（235）上設(shè)置有第四脈沖防護(hù)器件（6），其中，所述第四脈沖防護(hù)器件（6）一端連接所述第二開路臂（235），另一端連接所述接地銅箔（24）。

2.一種射頻鏈路強(qiáng)電磁脈沖防護(hù)裝置，包括金屬本體（1）和設(shè)置于所述金屬本體（1）兩端的射頻輸入端口（11）和射頻輸出端口（12），其特征在于，所述金屬本體（1）開設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有射頻電路板（2），所述射頻電路板（2）包括基板（21）、設(shè)置于所述基板（21）一面的第一銅箔（22）和設(shè)置于所述基板（21）另一面的第二銅箔（23），所述第一銅箔（22）包括用于與所述射頻輸入端口（11）連接的輸入銅箔（221）和設(shè)置于所述基板（21）一面中部的第一平板電容銅箔（222），所述第二銅箔（23）包括用于與所述射頻輸出端口（12）連接的輸出銅箔（231）和設(shè)置于所述基板（21）另一面中部的第二平板電容銅箔（232），其中，所述第一平板電容銅箔（222）、第二平板電容銅箔（232）與所述基板（21）之間構(gòu)成射頻等效電容，調(diào)整第一平板電容銅箔（222）和第二平板電容銅箔（232）的平行重疊面積就可以調(diào)整等效射頻電容的容量大小；

所述輸入銅箔（221）上開設(shè)有第一金屬化過孔（223），所述第一金屬化過孔（223）上設(shè)置有第一脈沖防護(hù)器件（3），其中，所述第一脈沖防護(hù)器件（3）一端穿設(shè)于所述第一金屬化過孔（223）中并與所述輸入銅箔（221）電連接，另一端通過波浪墊圈（7）與所述金屬本體（1）的腔底電連接；

所述輸出銅箔（231）上開設(shè)有第二金屬化過孔（233），所述第二金屬化過孔（233）上設(shè)置有第二脈沖防護(hù)器件（4），其中，所述第二脈沖防護(hù)器件（4）一端穿設(shè)于所述第二金屬化過孔（233）中并與所述輸出銅箔（231）電連接，另一端通過波浪墊圈（7）與所述金屬本體（1）的腔底電連接；

所述基板（21）上設(shè)置有接地銅箔（24），所述輸入銅箔（221）側(cè)邊設(shè)置有第一開路臂（225），所述第一開路臂（225）上設(shè)置有第三脈沖防護(hù)器件（5），其中，所述第三脈沖防護(hù)器件（5）一端連接所述第一開路臂（225），另一端連接所述接地銅箔（24）；

所述輸出銅箔（231）側(cè)邊設(shè)置有第二開路臂（235），所述第二開路臂（235）上設(shè)置有第四脈沖防護(hù)器件（6），其中，所述第四脈沖防護(hù)器件（6）一端連接所述第二開路臂（235），另一端連接所述接地銅箔（24）。