[發明專利]多層電子組件

在審

• 申請號: 202010596968.0
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN112992535A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 李載錫;李壹路;崔暢學;具本錫;金政民;姜炳宇;景山
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 宋天丹;包國菊

1.一種多層電子組件，包括：

主體，包括介電層以及第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極交替地堆疊且相應的介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間，并且所述主體具有在堆疊方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相對的第三表面和第四表面、以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相對的第五表面和第六表面；

第一外電極，包括連接到所述第一內電極的第一電極層和設置在所述第一電極層上的第一導電樹脂層，并且所述第一外電極被劃分為具有設置在所述主體的所述第三表面上的第一連接部以及從所述第一連接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每個的一部分的第一帶部；

第二外電極，包括連接到所述第二內電極的第二電極層和設置在所述第二電極層上的第二導電樹脂層，并且所述第二外電極被劃分為具有設置在所述主體的所述第四表面上的第二連接部以及從所述第二連接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每個的一部分的第二帶部；以及

第一非導電樹脂層和第二非導電樹脂層，設置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上并且彼此間隔開，

其中，所述第一非導電樹脂層在所述第一帶部的所述第一導電樹脂層和所述第一電極層之間延伸，并且所述第二非導電樹脂層在所述第二帶部的所述第二導電樹脂層和所述第二電極層之間延伸。

2.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一非導電樹脂層和所述第二非導電樹脂層中的每個包括基體樹脂，并且包括由二氧化硅、氧化鋁、玻璃和二氧化鋯組成的組中的一種或更多種填料。

3.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一非導電樹脂層和所述第二非導電樹脂層中的每個包括環氧樹脂和二氧化硅，并且所述二氧化硅的含量為10體積％或更多。

4.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，當所述主體的所述第三表面和所述第四表面彼此相對的方向被定義為所述主體的長度方向時，所述第一非導電樹脂層和所述第二非導電樹脂層在所述長度方向上彼此間隔開，所述主體在所述長度方向上的中央部分介于所述第一非導電樹脂層和所述第二非導電樹脂層之間。

5.根據權利要求4所述的多層電子組件，其中，在所述長度方向上，所述第一非導電樹脂層和所述第二非導電樹脂層之間的間隙小于或等于所述主體的長度的30％。

6.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一導電樹脂層和所述第二導電樹脂層中的每個包括導電金屬和基體樹脂。

7.根據權利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一導電樹脂層和所述第二導電樹脂層中的每個包括多個金屬顆粒、金屬間化合物和基體樹脂。

8.根據權利要求7所述的多層電子組件，其中，所述多個金屬顆粒包括Ag、Ni和Cu中的至少一種，并且

所述金屬間化合物包括Ag₃Sn、Ni₃Sn₄、Cu₆Sn₅和Cu₃Sn中的至少一種。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的多層電子組件，其中，當所述第一連接部和所述第一帶部之間的部分被定義為第一角部并且所述第二連接部和所述第二帶部之間的部分被定義為第二角部時，所述第一非導電樹脂層被設置為覆蓋所述第一角部的所述第一電極層，并且所述第二非導電樹脂層被設置為覆蓋所述第二角部的所述第二電極層。

10.根據權利要求1至8中任一項所述的多層電子組件，其中，所述第一非導電樹脂層延伸到所述第一連接部的所述第一導電樹脂層與所述第一電極層之間的部分，并且

所述第二非導電樹脂層延伸到所述第二連接部的所述第二導電樹脂層與所述第二電極層之間的部分。