[發(fā)明專利]一種醫(yī)療器械零部件便捷維修平臺

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010596427.8
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111745255A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金益波;朱明善;林超;盧云鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 溫州醫(yī)科大學(xué)附屬眼視光醫(yī)院
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04;B23K1/018
• 代理公司: 溫州金甌專利事務(wù)所(普通合伙) 33237
• 代理人: 王宏雷

一種醫(yī)療器械零部件便捷維修平臺，包括底板，底板上設(shè)有固定夾具，底板上還設(shè)有將電路板上脫焊的元器件的焊腳脫離電路板的自動抬升裝置，自動抬升裝置與底板間可拆卸配合，自動抬升裝置包括與元器件底部接觸配合的接觸端以及將接觸端抬升使與接觸端作用的元器件上的焊腳抬升與電路板脫離的驅(qū)動端，實(shí)現(xiàn)脫焊操作時，無需吸錫器吸錫處理，也無需另一個人同時操作將元器件與線路板脫離，一人即可方便完成電路板元器件的脫焊處理，方便了醫(yī)療器械零部件的更換維修。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明具體涉及醫(yī)療器械維修技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種醫(yī)療器械零部件便捷維修平臺。

背景技術(shù)

元器件廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械主要零部件—電路板中，其插入、焊接、脫焊、拔取早已是通常性維修工作。到目前為止，元器件在插入電路板后，其焊接一般采用波峰浸焊法或傳統(tǒng)的電烙鐵進(jìn)行，而其脫焊、拔取一般采取浸錫槽浸熔后拔取或以電烙鐵與吸錫器結(jié)合逐點(diǎn)完成元器件插腳的脫焊后拔取。浸焊法對元器件的插入、焊接、脫焊、拔取雖具有快速的效果，但并不能適應(yīng)任何需要使用的場合或機(jī)會。目前具備浸焊裝置的場合很少，亦使具備浸焊裝置的場合，也不一定具備隨時可供使用的機(jī)會，除非具備小型的浸焊槽和小型的熔錫爐。同時，一般浸焊器從啟動時間及能量消耗大的角度考慮均是不適宜的，除非浸焊面積能簡便地嚴(yán)格控制，否則電路板、無關(guān)的元器件及其它部件均將經(jīng)受額外的熱沖擊。電烙鐵與吸錫器結(jié)合的逐點(diǎn)脫焊法，則操作不便、繁瑣費(fèi)時，并且脫焊時需采用吸錫器將焊腳上的熔融錫料吸走或另一個人同時操作將元器件與電路板脫離，防止融錫快速冷卻將焊腳重新與電路板連接上。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷，本發(fā)明提供了一種醫(yī)療器械零部件便捷維修平臺。

本發(fā)明采用的技術(shù)解決方案是：一種醫(yī)療器械零部件便捷維修平臺, 包括底板，所述的底板上設(shè)有電路板等零部件的固定夾具，所述的底板上還設(shè)有將電路板上脫焊的元器件的焊腳脫離電路板的自動抬升裝置，所述的自動抬升裝置與底板間可拆卸配合，所述的自動抬升裝置包括與元器件底部接觸配合的接觸端以及將接觸端抬升使與接觸端作用的元器件上的焊腳抬升與電路板脫離的驅(qū)動端。

所述的自動抬升裝置包括底座，所述的底座上設(shè)有與元器件底部接觸的上彈片，所述的上彈片的底部設(shè)有下彈片，所述的下彈片包括呈拱形使上彈片尖端向下的待機(jī)位置以及下彈片受力彈起將上彈片尖端抬起的彈起位置。

所述的自動抬升裝置包括底座，所述的底座上設(shè)有杠桿，所述的杠桿的一端設(shè)有置于元器件底部與電路板之間的接觸端，所述的杠桿的另一端設(shè)有將杠桿的一端的接觸端抬升的驅(qū)動組件。

所述的驅(qū)動組件為彈簧，所述的彈簧與杠桿的另一端的底部連接，所述的彈簧包括不受力的待工作位置以及拉升時將杠桿的一端的接觸端抬升的工作位置。

所述的驅(qū)動組件為磁體，所述的磁體有兩塊，分別安裝在杠桿的另一端的底部和底座上，兩塊所述的磁體磁吸帶動杠桿的一端的接觸端抬升。

所述的接觸端為針狀結(jié)構(gòu)，針狀結(jié)構(gòu)的所述的接觸端的頂部與元器件底部接觸配合。

所述的針狀結(jié)構(gòu)的接觸端的尖端還設(shè)有下陷的階梯結(jié)構(gòu)。

所述的接觸端為鉗狀結(jié)構(gòu)，鉗狀結(jié)構(gòu)的所述的接觸端與元器件夾持配合。

所述的底板上設(shè)有滑軌，所述的自動抬升裝置的底座的底部設(shè)有與滑軌適配的滑輪，所述的底座與底板間通過滑軌與滑輪滑移配合。

所述的滑軌的數(shù)量為多個，多個所述的滑軌在固定夾具的周測沿X型或一字型分布。

所述的接觸端與元器件間膠黏、夾持或吸附配合。