[發(fā)明專利]顯示設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010596362.7 | 申請日: | 2020-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN112185997A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樸埈亨;辛在敏;金相佑;朱惠珍 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 陳宇;劉燦強(qiáng) |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 設(shè)備 | ||
提供了一種顯示設(shè)備,所述顯示設(shè)備包括:基底,具有島和從島的端部沿不同方向延伸且連接到不同島的多個(gè)連接部;顯示區(qū)域,設(shè)置在島上且包括連接到共電極的顯示元件;共電壓電源線,設(shè)置在島上且設(shè)置在從島延伸的多個(gè)連接部中的至少一個(gè)第一連接部上;以及至少一個(gè)接觸部,設(shè)置在至少一個(gè)第一連接部上,其中,至少一個(gè)接觸部連接到共電極和共電壓電源線。
本申請要求于2019年7月5日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0081523號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益,該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
一個(gè)或更多個(gè)實(shí)施例涉及顯示設(shè)備,更具體地,涉及可伸展的顯示設(shè)備。
背景技術(shù)
平板顯示設(shè)備是用于使人們能夠觀看內(nèi)容(例如,靜止圖像和運(yùn)動(dòng)圖像、文本等)的電子觀看技術(shù)。平板顯示設(shè)備比傳統(tǒng)的陰極射線管電視機(jī)和視頻顯示器輕得多、薄得多且使用小的功率。平板顯示設(shè)備可以包括液晶顯示器、發(fā)光二極管顯示器、有機(jī)發(fā)光二極管顯示器、等離子體顯示器、電致發(fā)光面板和量子點(diǎn)發(fā)光二極管顯示器。
然而,平板顯示設(shè)備通常是剛性的且如果彎曲會被損壞。柔性顯示設(shè)備可以折疊或卷曲而不被損壞。可伸展的顯示設(shè)備也可以變換成各種形狀而不被損壞。
發(fā)明內(nèi)容
公開的至少一個(gè)示例性實(shí)施例提供了一種具有可伸展的或可變形的形狀的顯示設(shè)備。
根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施例,提供了一種顯示設(shè)備,該顯示設(shè)備包括:基底,具有島和從島的端部沿不同方向延伸且連接到不同的島的多個(gè)連接部;顯示區(qū)域,設(shè)置在島上且包括連接到共電極的顯示元件;共電壓電源線,設(shè)置在島上且設(shè)置在從島延伸的多個(gè)連接部中的至少一個(gè)第一連接部上;以及至少一個(gè)接觸部,設(shè)置在至少一個(gè)第一連接部上,其中,至少一個(gè)接觸部連接到共電極和共電壓電源線。
在實(shí)施例中,顯示設(shè)備還包括設(shè)置在島中的至少一個(gè)上的驅(qū)動(dòng)電壓電源線,其中,驅(qū)動(dòng)電壓電源線設(shè)置在與設(shè)置有共電壓電源線的層不同的層上。
在實(shí)施例中,驅(qū)動(dòng)電壓電源線設(shè)置在至少一個(gè)第一連接部上,并且布置為與共電壓電源線疊置。
在實(shí)施例中,共電壓電源線的寬度比驅(qū)動(dòng)電壓電源線的寬度大。
在實(shí)施例中,顯示設(shè)備還包括:薄膜晶體管,設(shè)置在島上且連接到顯示元件;以及無機(jī)保護(hù)層,設(shè)置在薄膜晶體管與顯示元件之間,其中,無機(jī)保護(hù)層在無機(jī)接觸區(qū)域中直接接觸共電極,并且無機(jī)接觸區(qū)域設(shè)置為圍繞顯示區(qū)域。
在實(shí)施例中,至少一個(gè)接觸部設(shè)置在無機(jī)接觸區(qū)域外部。
在實(shí)施例中,顯示設(shè)備還包括:封裝層,具有有機(jī)封裝層、設(shè)置在有機(jī)封裝層下方的第一無機(jī)封裝層和設(shè)置在有機(jī)封裝層上的第二無機(jī)封裝層,其中,有機(jī)封裝層與顯示區(qū)域疊置,并且第一無機(jī)封裝層和第二無機(jī)封裝層在無機(jī)接觸區(qū)域中彼此接觸。
在實(shí)施例中,第一無機(jī)封裝層和第二無機(jī)封裝層形成在基底上,并且第一無機(jī)封裝層和第二無機(jī)封裝層在多個(gè)連接部上彼此接觸。
在實(shí)施例中,基底包括在島周圍穿透基底的多個(gè)通孔,并且第一無機(jī)封裝層和第二無機(jī)封裝層至少部分地設(shè)置在多個(gè)通孔的側(cè)表面上。
在實(shí)施例中,顯示設(shè)備還包括設(shè)置在顯示元件下方的至少一個(gè)無機(jī)絕緣層,其中,至少一個(gè)無機(jī)絕緣層包括與多個(gè)連接部中的每個(gè)的至少一部分對應(yīng)的開口區(qū)域,并且開口區(qū)域被至少一個(gè)有機(jī)材料層填充。
在實(shí)施例中,接觸部設(shè)置在至少一個(gè)無機(jī)絕緣層上。
在實(shí)施例中,顯示設(shè)備還包括設(shè)置在島和多個(gè)連接部中的至少一個(gè)上的驅(qū)動(dòng)電壓電源線,其中,驅(qū)動(dòng)電壓電源線設(shè)置在與設(shè)置有共電壓電源線的層相同的層上。
在實(shí)施例中,共電壓電源線的寬度比驅(qū)動(dòng)電壓電源線的寬度大。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





