[發明專利]包括墊片的固態驅動器裝置

在審

• 申請號: 202010596297.8
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN112306166A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 金智龍;李晟基;金修仁
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;H05K9/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 史泉;張川緒

1.一種固態驅動器裝置，所述固態驅動器裝置包括：

下板，包括下平坦部和下側壁，下側壁從下平坦部沿第一方向突出；

上板，包括面對下平坦部的上平坦部以及上側壁，上側壁從上平坦部沿與第一方向相反的第二方向突出；以及

墊片，包括金屬材料并且設置在下側壁和上側壁彼此重疊的區域的至少一部分中。

2.根據權利要求1所述的固態驅動器裝置，其中，墊片還包括石棉和/或石墨。

3.根據權利要求1所述的固態驅動器裝置，其中，下板包括連接到下側壁的下彎曲部，

其中，上板包括連接到上側壁的上彎曲部，并且

其中，墊片還設置在下彎曲部和上彎曲部彼此重疊的區域的至少一部分中。

4.根據權利要求3所述的固態驅動器裝置，其中，下板包括沿第一方向突出的下支撐部，并且

其中，墊片還設置在下支撐部上。

5.根據權利要求1所述的固態驅動器裝置，其中，墊片設置在下側壁和上側壁彼此重疊的70％或更多的區域中。

6.根據權利要求1所述的固態驅動器裝置，其中，下平坦部包括沿第一方向突出的下突出部，并且

其中，墊片還設置在下突出部的沿第一方向的最上方的面上。

7.根據權利要求6所述的固態驅動器裝置，其中，上平坦部包括沿第二方向突出的上突出部，并且

其中，墊片還設置在上突出部的沿第二方向的最上方的面上。

8.根據權利要求1所述的固態驅動器裝置，所述固態驅動器裝置還包括：

封裝模塊，設置在上板與下板之間，

其中，封裝模塊包括上封裝基底和半導體芯片，半導體芯片設置在上封裝基底面對上平坦部的一個面的至少一部分上，并且

其中，墊片還被設置為圍繞半導體芯片。

9.根據權利要求1所述的固態驅動器裝置，其中，下側壁包括下傾斜面，下傾斜面具有相對于第二方向成第一角度的傾斜度，

其中，上側壁包括上傾斜面，上傾斜面具有相對于第一方向成第二角度的傾斜度，并且

其中，墊片設置在下傾斜面和上傾斜面彼此重疊的區域的至少一部分中。

10.根據權利要求1所述的固態驅動器裝置，其中，下側壁包括沿第一方向突出的下側壁突出部和沿第二方向凹入的下側壁容納部，

其中，上側壁包括沿第二方向突出的上側壁突出部和沿第一方向凹入的上側壁容納部，

其中，下側壁容納部容納上側壁突出部，

其中，上側壁容納部容納下側壁突出部，并且

其中，墊片設置在下側壁容納部和上側壁突出部彼此重疊的區域的至少一部分中和/或上側壁容納部和下側壁突出部彼此重疊的區域的至少一部分中。

11.一種固態驅動器裝置，所述固態驅動器裝置包括：

封裝模塊；

上板，設置在封裝模塊的一個面上，上板圍繞封裝模塊的至少一部分；以及

下板，設置在封裝模塊的背對所述一個面的面上并且圍繞封裝模塊的至少一部分，

其中，包括金屬材料的墊片設置在上板和下板在與封裝模塊的所述一個面和封裝模塊的背對所述一個面的面垂直的側壁上彼此重疊的區域的至少一部分中。

12.根據權利要求11所述的固態驅動器裝置，其中，上板包括上平坦部和上側壁，上側壁從上平坦部沿第一方向突出，

其中，下板包括下平坦部和下側壁，下側壁從下平坦部沿與第一方向相反的第二方向突出，并且

其中，墊片設置在上側壁和下側壁彼此重疊的區域的至少一部分中。