[發(fā)明專利]改進光敏聚酰亞胺的伸長率的擴鏈劑及其配制物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010596191.8
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN112142974B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發(fā)明（設計）人: A·R·迪克;J·D·韋克沃斯
• 申請（專利權）人: 哈欽森技術股份有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 過曉東

1.一種固化前的光敏聚合物配制物，其包含：

作為聚酰亞胺前體的聚(酰胺酸)鹽；和

作為潛在擴鏈劑的四羧酸的叔胺鹽，其中所述聚(酰胺酸)鹽包括(i)二酐和二胺的基礎聚合物，和(ii)作為交聯(lián)劑的叔胺，

在所述光敏聚合物配制物中所述二酐的摩爾％相對于所述二胺的摩爾％在0.900-0.999∶1.000的范圍內(nèi)，其中在所述光敏聚合物配制物中所述聚(酰胺酸)鹽提供所述二酐的所述摩爾％和所述二胺的所述摩爾％，并且

在所述光敏聚合物配制物中所述二酐和所述潛在擴鏈劑的摩爾％與所述二胺的摩爾％的比率為1.000∶1.000。

2.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中所述聚(酰胺酸)鹽是聚(酰胺酸)叔胺鹽。

3.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中所述二酐是BPDA。

4.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中所述二胺是TFMB。

5.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中所述交聯(lián)劑是DEEM。

6.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中所述基礎聚合物的重均分子量為40,000和更小。

7.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中所述基礎聚合物的重均分子量為25,000–35,000。

8.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中通過在室溫下使二酐與水和叔胺反應來制備作為所述潛在擴鏈劑的四羧酸的叔胺鹽。

9.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其中通過使BPDA與水和DEEM在室溫下反應以形成四羧酸的叔胺鹽來制備所述潛在擴鏈劑。

10.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其進一步包含光引發(fā)劑。

11.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其進一步包含敏化劑。

12.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其進一步包含溶解加速劑。

13.根據(jù)權利要求1所述的光敏聚合物配制物，其進一步包含粘合促進劑。

14.一種形成聚酰亞胺聚合物的方法，其包括：

提供權利要求1所述的光敏聚合物配制物；和

固化所述光敏聚合物配制物，接著使所述潛在擴鏈劑活化并再形成二酐，所述二酐與末端胺基反應以形成新的酰亞胺鍵，形成所述聚酰亞胺聚合物。

15.根據(jù)權利要求14所述的方法，其進一步包括控制所述二胺的摩爾％高于所述二酐的摩爾％，以控制所述光敏聚合物配制物中的所述聚(酰胺酸)鹽的所述基礎聚合物的重均分子量。

16.根據(jù)權利要求14所述的方法，其進一步包括控制所述二酐和所述潛在擴鏈劑的摩爾％與所述二胺的摩爾％的比率為1.000∶1.000。