[發(fā)明專(zhuān)利]一種光譜調(diào)光封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010596034.7
• 申請(qǐng)日: 2020-06-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111785707A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫智江;王書(shū)昶;吳陸
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 海迪科（南通）光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/58;F21V9/45
• 代理公司: 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

本發(fā)明涉及一種光譜調(diào)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括至少一第一CSP芯片，所述第一CSP芯片包括紫光芯片，以及包覆在紫光芯片外表面的第一封裝層；至少一第二CSP芯片，所述第二CSP芯片包括藍(lán)光芯片，以及包覆在藍(lán)光芯片外表面的第二封裝層；以及用于封裝第一、二CSP芯片的外封裝層；若干至少設(shè)置于第一封裝層且不位于第二封裝層內(nèi)的藍(lán)色熒光粉顆粒；若干僅設(shè)置于第二封裝層內(nèi)的黃綠色熒光粉顆粒；若干設(shè)置于外封裝層和/或至少一個(gè)第二封裝層中的紅色熒光粉顆粒。本發(fā)明的光譜調(diào)光封裝結(jié)構(gòu)光效更高、光譜完整度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光譜調(diào)光封裝結(jié)構(gòu)，還涉及一種制造光譜調(diào)光封裝結(jié)構(gòu)的方法。

背景技術(shù)

高品質(zhì)LED照明應(yīng)具備高顯色指數(shù)、高光效、對(duì)人眼安全與舒適等特點(diǎn)。從技術(shù)上講，實(shí)現(xiàn)全光譜LED主要有兩種方案。

第一種方案是藍(lán)光芯片激發(fā)多色熒光粉，通過(guò)改善熒光粉提高顯色指數(shù)。技術(shù)上需要獲得高激發(fā)效率的青色熒光粉，以及進(jìn)一步提升黃粉、綠粉、紅粉的激發(fā)效率，同時(shí)提升相關(guān)的封裝技術(shù)。該方式的優(yōu)點(diǎn)在于技術(shù)難度相對(duì)較小，但依然存在短波長(zhǎng)藍(lán)光的發(fā)光強(qiáng)度較強(qiáng)，無(wú)法補(bǔ)償480nm附件的光譜強(qiáng)度，光譜的連續(xù)性不足，因而與太陽(yáng)光之間存在很大差異。

第二種方案是紫光芯片激發(fā)多色熒光粉，實(shí)現(xiàn)連續(xù)光譜，但能夠?qū)崿F(xiàn)最大限度地接近太陽(yáng)光譜，但是這種方案光效較低，成本較高。

目前人們?cè)絹?lái)越關(guān)注健康照明，即希望發(fā)光光譜更寬，顯色指數(shù)更高。相較于多波長(zhǎng)激發(fā)，單一波長(zhǎng)激發(fā)光的發(fā)光光譜較窄，顯色指數(shù)較低，不能滿(mǎn)足寬光譜高顯色指數(shù)的需求。通過(guò)熒光粉技術(shù)創(chuàng)新來(lái)提高LED封裝光效、改善光色品質(zhì)，是LED熒光粉技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠有效增加光譜連續(xù)性，補(bǔ)全480nm附近的光譜，提高整體光效的光譜調(diào)光封裝結(jié)構(gòu)；并可降低紫光激發(fā)峰強(qiáng)度與減少短波長(zhǎng)藍(lán)光激發(fā)峰強(qiáng)度，還提供一種該光譜調(diào)光封裝結(jié)構(gòu)的制備方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種光譜調(diào)光封裝結(jié)構(gòu)，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：包括

至少一設(shè)置在基板上的第一CSP芯片，所述第一CSP芯片包括紫光芯片，以及包覆在紫光芯片外表面的第一封裝層；

至少一設(shè)置在基板上第二CSP芯片，所述第二CSP芯片包括藍(lán)光芯片，以及包覆在藍(lán)光芯片外表面的第二封裝層；

一外封裝層，所述外封裝層用于將第一CSP芯片、第二CSP芯片整體封裝在基板上；

若干藍(lán)色熒光粉顆粒，所述藍(lán)色熒光粉顆粒至少設(shè)置于第一封裝層內(nèi)，且不位于第二封裝層內(nèi)；

若干黃綠色熒光粉顆粒，所述黃綠色熒光粉顆粒僅設(shè)置于第二封裝層內(nèi)；

若干紅色熒光粉顆粒，所述紅色熒光粉顆粒設(shè)置于外封裝層和/或至少一個(gè)第二封裝層中；

限定第一封裝層的折射率為n1，第二封裝層的折射率為n2，外封裝層的折射率為n3，n3≥n1＞n2。

進(jìn)一步的，所述第二CSP芯片至少有一個(gè)，所述紅色熒光粉顆粒至少設(shè)置于第二封裝層中；所述第二封裝層中的紅色熒光粉顆粒占所有紅色熒光粉顆?？傎|(zhì)量的50~100wt%。

優(yōu)選的，所述第二CSP芯片至少有兩個(gè)，所述黃綠色熒光粉顆粒與紅色熒光粉顆粒分別位于不同第二CSP芯片的第二封裝層中。

優(yōu)選的，所述設(shè)置有紅色熒光粉顆粒的第二CSP芯片盡量位于第一CSP芯片和設(shè)置有黃綠色熒光粉顆粒的第二CSP芯片之間。