[發明專利]一種高速率光模塊

在審

• 申請號: 202010595753.7
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111751940A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 路緒剛
• 申請（專利權）人: 河北華美光電子有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種高速率光模塊，包括：光電部、底殼、上殼及解鎖部，光電部容納固定于底殼與上殼裝配后形成的腔體內，光電部設有功能電路板、光發射部、光接收部及光纖頭，光發射部耦合封裝于功能電路板并將功能電路板的電信號轉變為光信號通過光纖頭發射出去，光接收部耦合封裝于功能電路板并將光纖頭接收到的光信號轉變為電信號傳輸于功能電路板，解鎖部可以滑動地安裝于底殼與上殼裝配后形成的容置空間，并在拉動解鎖部時可以使光模塊解鎖退出主機設備。本申請提供的一種高速率光模塊，光電部、底殼、上殼及解鎖部安裝拆卸方便；功能電路板與光發射部、光接收部的耦合封裝成品率高；解鎖部可以使光模塊在主機裝置中上鎖及解鎖動作順暢。

技術領域

本申請涉及光通信技術領域，尤其涉及一種高速率光模塊。

背景技術

全球電信行業的平穩發展及寬帶用戶的穩步增長，為光通信行業的發展奠定了堅實的基礎。隨著全球帶寬需求的不斷提高，以及數據中心、安防監控光通信行業應用領域的擴展，光纖寬帶接入已經成為主流的通信模式。在智能手機等終端以及視頻和云計算等應用的普及推動下，電信運營商不斷的投資建設、升級移動寬帶網絡和光纖寬帶網絡，光通信設備投資規模也進一步的擴大。

光通信行業的迅猛發展，同時也帶動了光模塊的更新換代。在當前光學通信日益激烈的商場競爭環境下，通信設備對減小設備尺寸及提高界面密度的需求也越來越高。為了適應這一需求，光模塊也朝著高集成度、高速率的小包裝方向發展。如XFP、QSFP(QuadSmall Form-factor Pluggable，小型可插拔光模塊)、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、QSFP28等都是小型化尺寸可插拔高密度界面、高速率的光模塊，其中QSFP28適用于4×25GE接入端口，提供四個高帶互連通道，每個通道傳輸速率最高可實現40Gbps。使用QSFP28光模塊可以不經過406直接從25G升級到100G，大大簡化數據中心的布線系統、降低布線系統的成本和線纜密度，為企業的升級及以太網連接提供了一個更具有成本效益的解決方案。由此需要一種高速率光模塊，使光模塊的光發射部、光接收部、功能電路板及光纖頭等穩固于光模塊的腔體內，使光模塊與光纖通信設備結合使用，通過光接收部將光纖通信設備的光信號轉變為電信號，將電信號傳送至功能電路板，再將功能電路板接收的電信號與主機裝置中的電路板進行通信，反之，將主機裝置中電路板的電信號傳送至光模塊中的功能電路板，再通過光發射部將電信號轉變為光信號傳送至光纖通信設備；利用主機裝置中的金屬籠使光模塊穩固的鎖于主機裝置中，并通過解鎖部件使光模塊從主機裝置中順利解鎖退出，通過同軸器使光纖頭與MPO(Multi-Fiber Push On)光纖跳線連接器同軸對準，使光信號良好傳輸。

發明內容

本發明的實施例旨是在提供一種高速率光模塊，使光模塊的光發射部、光接收部、功能電路板及光纖頭等穩固于光模塊的腔體內，利用主機裝置中的金屬籠，使光模塊穩固的鎖于主機裝置中，并在拉動解鎖部件時使光模塊從金屬籠中解鎖后退出主機裝置，通過同軸器使光模塊中的光纖頭與MPO光纖跳線連接器同軸對準，使光信號良好傳輸。

為了實現上述目的，本發明的實施例提供了一種高速率光模塊，包括：光電部、底殼、上殼及解鎖部，光電部容納固定于底殼與上殼裝配后形成的腔體內，光電部設有功能電路板、光發射部、光接收部及光纖頭，光發射部耦合封裝于功能電路板并將功能電路板的電信號轉變為光信號通過光纖頭發射出去，光接收部耦合封裝于功能電路板并將光纖頭接收到的光信號轉變為電信號傳輸于功能電路板，解鎖部可以滑動地安裝于底殼與上殼裝配后形成的容置空間，并在拉動解鎖部時可以使光模塊解鎖退出主機設備。