[發明專利]應用于晶圓盒自動封裝設備中的入袋模組

在審

• 申請號: 202010595067.X
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111645973A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 周蕓福;許所昌;王新征;龔炳建;黎微明;胡彬
• 申請（專利權）人: 江蘇微導納米科技股份有限公司
• 主分類號: B65B65/00
• 分類號: B65B65/00;B65B31/04;B65B35/16;B65B43/18;B65B43/30;B65B51/14;B65B61/06;B65B61/24
• 代理公司: 蘇州佳博知識產權代理事務所(普通合伙) 32342
• 代理人: 羅宏偉

1.一種應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：包括支撐機構(52)以及第一驅動機構(542)，所述支撐機構(52)能夠在第三方向上被第一驅動機構(542)驅動而將晶圓盒(200)送入包裝袋內。

2.根據權利要求1所述的應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：包括輸送線(552)和第二驅動機構(564)，所述輸送線(552)能夠在第三方向上傳輸晶圓盒(200)，所述支撐機構(52)能夠在與第三方向不同的第二方向上被第二驅動機構(564)驅動且具有位于輸送線(552)下方的初始位置和位于輸送線(552)上方的頂起位置，所述支撐機構(52)在所述頂起位置被第一驅動機構(542)驅動。

3.根據權利要求2所述的應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：包括頂升板(563)，所述第二驅動機構(564)通過頂升板(563)驅動所述支撐機構(52)在第二方向上的運動。

4.根據權利要求3所述的應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：包括上下移動導軌副(561)和滑動連接于上下移動導軌副(561)上的上下移動板(562)，所述頂升板(563)通過上下移動板(562)在上下移動導軌副(561)上限位滑動。

5.根據權利要求1或2所述的應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：包括第一絲杠副(544)，所述第一驅動機構(542)通過第一絲杠副(544)驅動所述支撐機構(52)在第三方向上的運動。

6.根據權利要求5所述的應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：包括縱向移動導軌副(541)，所述支撐機構(52)滑動連接在縱向移動導軌副(541)上。

7.根據權利要求1所述的應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：還包括位于包裝平臺(7)上的一對夾板機構(77)，所述一對夾板機構(77)中的至少一個能夠運動而彼此靠近。

8.根據權利要求1所述的應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：包括夾持機構(553)，所述夾持機構(553)位于支撐機構(52)的外側。

9.根據權利要求1所述的應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：包括第一擋板(58)，所述第一擋板(58)能夠抵擋住支撐機構(52)的末端。

10.根據權利要求1所述的應用于晶圓盒自動封裝設備(100)中的入袋模組(5)，其特征在于：包括一對壓板(5341、5342)，所述一對壓板(5341、5342)能夠于第三方向上做同向運動且能夠于第二方向上做背離運動。