[發明專利]芯片復位方法、裝置和單片機

有效

• 申請號: 202010594452.2
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111736679B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發明（設計）人: 張昌泰
• 申請（專利權）人: 廣東安居寶數碼科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/24
• 分類號: G06F1/24
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 衡滔

本申請提供一種芯片復位方法、裝置和單片機，該芯片復位方法應用于復位電路上的單片機，所述單片機的串口端口與芯片的串口端口通信連接；所述復位電路還包括硬件開關電路及電源，所述硬件開關電路分別與所述單片機，所述電源及所述芯片連接，該芯片復位方法包括：判斷所述芯片是否處于死機狀態；在所述芯片處于死機狀態時，控制所述硬件開關電路切斷所述芯片的電源，并拉低所述芯片的串口端口；經過第一時長后，控制所述硬件開關電路對所述芯片重新供電，并且解除對所述芯片的串口端口的拉低。通過在復位時切斷了芯片的供電電源，并將用于判斷芯片狀態的串口端口進行拉低電平處理，加快釋放芯片外圍和內部殘余的電荷，確保芯片完全復位。

技術領域

本申請涉及電子電路技術領域，具體而言，涉及一種芯片復位方法、裝置和單片機。

背景技術

目前的數字化電子芯片在運行的時候，不可避免地會出現死機的情況。當出現死機的問題時，通常的解決辦法是對系統進行復位重啟。現有的復位技術，通常是向復位腳發送復位信號，實現復位重啟。但是問題在于，如果通過向復位腳發送復位信號進行復位，由于芯片會接入各種支路電路，這些支路電路的電源會有電壓輸入到芯片內部，從而導致芯片可能會因此處于不穩定狀態，進而出現復位不完全的問題。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種芯片復位方法、裝置和單片機，用以改善當芯片處于死機時，復位不完全的問題。

第一方面，本發明實施例提供一種芯片復位方法，應用于復位電路上的單片機，所述單片機的串口端口與芯片的串口端口通信連接；所述復位電路還包括硬件開關電路及電源，所述硬件開關電路分別與所述單片機，所述電源及所述芯片連接，所述方法包括：

判斷所述芯片是否處于死機狀態；

在所述芯片處于死機狀態時，控制所述硬件開關電路切斷所述芯片的電源，并拉低所述芯片的串口端口；

經過第一時長后，控制所述硬件開關電路對所述芯片重新供電，并且解除對所述芯片的串口端口的拉低。

通過在復位時切斷芯片的供電電源，減少外部電源對芯片內部的干擾。同時，還將用于判斷芯片狀態的串口端口進行拉低電平處理，加快釋放芯片外圍和內部殘余的電荷，使得芯片穩定處于關機狀態，不會受到低功耗狀態或殘余電荷的影響，確保芯片完全復位。

在可選的實施方式中，所述判斷所述芯片是否處于死機狀態，包括：

向所述芯片發送狀態信息確定請求；

若沒有接收到所述芯片根據所述狀態信息確定請求回復的工作狀態信息，則判斷所述芯片處于死機狀態。

通過根據單片機發送狀態信息確定請求及芯片回復的工作狀態信息判斷芯片的工作狀態，使得單片機對芯片死機判斷更準確，從而保證能及時對處于死機狀態的芯片進行復位，確保芯片的正常運行。

在可選的實施方式中，所述判斷所述芯片是否處于死機狀態，包括：

每隔第二時長，向所述芯片發送工作狀態信息確定請求；若發送預設次數的所述狀態信息確定請求后，仍未接收到所述芯片回復的工作狀態信息，則判斷所述芯片處于死機狀態。

通過設置第二時長和預設次數，使得單片機能更準確地判斷芯片是否處于死機狀態，避免出現誤判的情況，從而導致頻繁復位，影響用戶使用體驗或是降低芯片的工作性能。

在可選的實施方式中，所述單片機與所述芯片的復位腳連接，在所述控制所述硬件開關電路對所述芯片重新供電，并且解除對所述芯片的串口端口的拉低之前，所述方法還包括：

判斷所述芯片的復位腳的電平；

當所述芯片的復位腳為低電平時，執行所述控制所述硬件開關電路對所述芯片重新供電，并且解除對所述芯片的串口端口的拉低的步驟。