[發明專利]一種可交直兩用高錳奧氏體超低溫焊條

有效

• 申請號: 202010594224.5
• 申請日: 2020-06-28
• 公開（公告）號: CN111618480B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 周峙宏;王登峰;程浩;成雙
• 申請（專利權）人: 昆山京群焊材科技有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/365;B23K35/40
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 何蔚

1.一種可交直兩用高錳奧氏體超低溫焊條，由焊芯和藥皮構成，藥皮涂敷于焊芯外壁，其特征在于，所述藥皮組成為雙層藥皮，且藥皮占焊條總重量系數的0.50～0.70；

(a)以焊芯總重量為基準，按重量百分比計，焊芯組分如下：C：0.12～0.18％；Si：≤0.25％；Mn：16.0～20.0％；Cr：1.5～2.5％；Ni：2.5～3.5％；Mo：0.8～1.5％；P：≤0.006％；S：≤0.006％；La：0.016～0.032％；Ce：0.025～0.040％；Ti：0.025～0.045％；Fe：余量；

(b)藥皮為雙層藥皮，分為內層A藥皮和外層B藥皮；

以藥皮總重量為基準，按重量百分比計，所述內層A藥皮組成如下：鉀冰晶石：3～6％；石英砂：3～8％；金紅石：5～15％；鈦白粉：0.5～2％；氧化鋯：5～14％；金屬鎳：0.8～3.5％；金屬鉻：0.5～1.8％；鉬粉：2～4％；金屬鎢：1.75～4.25％；藻酸鹽：0.5～2％；

外層B藥皮組成如下：碳酸鈣：28～45％；螢石：8～15％；氟化鑭：0.5～1.8％；氟化鈰：0.8～2％；碳酸鈉：0.5～1％；金屬錳：6～14％；硅鐵：3～8％；鈦鐵：2～5％；藻酸鹽：0.5％～2.5％；合成云母：1～3％。

2.根據權利要求1所述的可交直兩用高錳奧氏體超低溫焊條，其特征在于，以重量百分比計，所述焊條的熔敷金屬的組分包括：C：0.16～0.25％；Mn：18.0～22.0％；Si：0.30～0.50％；P：0.008～0.012％；S：≤0.005％；Ni：2.5～4.5％；Cr：1.8～2.3％；Mo：2.0～3.2％；W：1.2～2.0％；La：0.004～0.008；Ce：0.005～0.010；Ti：0.008～0.025％。

3.根據權利要求1所述的可交直兩用高錳奧氏體超低溫焊條，其特征在于，所述焊條的粘結劑采用鉀水玻璃，模數為2.75～3.30，濃度為37～42Be。

4.根據權利要求1所述的可交直兩用高錳奧氏體超低溫焊條，其特征在于，所述焊條以如下步驟進行制備：

1)將內、外層藥皮各組分按比例混合均勻；

2)以兩臺濕混機同時濕混，分別加入藥粉總成分重量15～30％的粘結劑，攪拌混合均勻后，以內、外雙層隔離壓餅模型對濕混均勻的藥粉進行壓餅，再以油壓式涂裝機以7～15Mpa的壓力將雙層粉餅均勻涂覆于焊芯上；

3)所述粘結劑采用鉀水玻璃，模數為2.75～3.30，濃度為37～42Be；

4)經高低溫烘焙而成，低溫烘焙溫度為60～100℃*2h，高溫烘焙溫度為350～450℃*1h。