[發(fā)明專利]硅基片上集成半導(dǎo)體放大器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010594163.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111650691B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張志珂;戴雙興;趙澤平;劉建國 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號(hào): | G02B6/124 | 分類號(hào): | G02B6/124;G02B6/12 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅基片上 集成 半導(dǎo)體 放大器 | ||
1.一種硅基片上集成半導(dǎo)體放大器,其特征在于,包括:
模場調(diào)控器,采用聚合物材料,其上設(shè)計(jì)包括載物臺(tái)和相對(duì)于所述載物臺(tái)對(duì)向設(shè)置的至少一組光傳輸波導(dǎo),每組光傳輸波導(dǎo)包括光輸入波導(dǎo)和光輸出波導(dǎo),所述光輸入波導(dǎo)中包括垂直光輸入波導(dǎo)和水平光輸入波導(dǎo),以及用于將所述垂直光輸入波導(dǎo)的光模場轉(zhuǎn)換至所述水平光輸入波導(dǎo)中的光輸入反射鏡,所述垂直光輸入波導(dǎo)的未連接至所述水平光輸入波導(dǎo)的一端為垂直光輸入波導(dǎo)端面,所述光輸出波導(dǎo)中包括水平光輸出波導(dǎo)和垂直光輸出波導(dǎo),以及用于將所述水平光輸出波導(dǎo)的光模場轉(zhuǎn)換至所述垂直光輸出波導(dǎo)中的光輸出反射鏡,所述垂直光輸出波導(dǎo)的未連接所述水平光輸出波導(dǎo)的一端為垂直光輸出波導(dǎo)端面;
InP基半導(dǎo)體放大器,置于所述載物臺(tái)上,并具有光波導(dǎo)通路,所述光輸入波導(dǎo)的光經(jīng)所述光波導(dǎo)通路放大后傳輸至所述光輸出波導(dǎo);
以及模斑變換器,采用聚合物材料,作為所述光輸入波導(dǎo)、所述光波導(dǎo)通路和所述光輸出波導(dǎo)之間的連接組件,實(shí)現(xiàn)所述InP基半導(dǎo)體光放大器和所述模場調(diào)控器的光模場轉(zhuǎn)換和模場耦合;
其中,所述硅基片上集成半導(dǎo)體放大器設(shè)置于硅基光子集成芯片上,所述硅基光子集成芯片上設(shè)置有波導(dǎo)輸入光柵和波導(dǎo)輸出光柵,所述垂直光輸入波導(dǎo)端面與所述波導(dǎo)輸入光柵相接觸,所述垂直光輸出波導(dǎo)端面與所述波導(dǎo)輸出光柵相接觸,用于實(shí)現(xiàn)將所述硅基光子集成芯片上的光信號(hào)通過所述波導(dǎo)輸入光柵耦合輸入至所述硅基片上集成半導(dǎo)體放大器中進(jìn)行光信號(hào)的放大處理,以及將放大后的光信號(hào)通過所述波導(dǎo)輸出光柵耦合輸出返回至所述硅基光子集成芯片中;所述模斑變換器包括內(nèi)部的模斑變換波導(dǎo)和外部的包層,所述模斑變換波導(dǎo)為采用激光直寫技術(shù)制備的三維尺寸漸變結(jié)構(gòu)的模斑變換波導(dǎo),所述包層的厚度不小于四分之一的光波長,且所述包層的折射率小于所述模斑變換波導(dǎo)的折射率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基片上集成半導(dǎo)體放大器,其特征在于,所述模斑變換波導(dǎo)包括:
第一端面,與所述光波導(dǎo)通路的一端面相接觸,兩者間徑向偏差不超過1um,且所述第一端面的橫截面面積與所述光波導(dǎo)通路的端面面積一致,重疊不小于89%;
第二端面,與所述光傳輸波導(dǎo)的一端面相接觸,兩者間徑向偏差不超過1um,且所述第二端面的橫截面尺寸與所述光傳輸波導(dǎo)的端面尺寸一致,重疊不小于89%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅基片上集成半導(dǎo)體放大器,其特征在于,所述模斑變換波導(dǎo)的三維形狀包括喇叭形、錐形、高斯形或任意可獲得最大耦合效率的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅基片上集成半導(dǎo)體放大器,其特征在于,所述模斑變換器為功能可逆結(jié)構(gòu),包括大模場到小模場的變換和小模場到大模場的變換。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基片上集成半導(dǎo)體放大器,其特征在于,所述光傳輸波導(dǎo)中設(shè)置反射鏡,形成垂直光傳輸波導(dǎo)和水平光傳輸波導(dǎo)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅基片上集成半導(dǎo)體放大器,其特征在于,所述垂直光傳輸波導(dǎo)包括相對(duì)于所述模場調(diào)控器底面呈82°~98°的光傳輸波導(dǎo)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅基片上集成半導(dǎo)體放大器,其特征在于,所述反射鏡的反射率不小于98%,反射角度為37°~53°,偏差不超過0.1度。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅基片上集成半導(dǎo)體放大器,其特征在于,所述水平光傳輸波導(dǎo)和所述垂直光傳輸波導(dǎo)的橫截面尺寸為9um±1um,誤差不超過0.2um。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基片上集成半導(dǎo)體放大器,其特征在于,所述硅基片上集成半導(dǎo)體放大器為功能可逆的對(duì)稱結(jié)構(gòu)包括在所述光輸入波導(dǎo)、所述光波導(dǎo)通路和所述光輸出波導(dǎo)中的光路可逆。
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