[發明專利]線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202010592598.3
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN113840470A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 吳金成;黃美華;侯寧;王化寧;宋強;李榮超
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/34;H05K1/09
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 許春曉;張小麗

本申請提供一種線路板，包括：第一基材，所述第一基材包括相背的第一表面及第二表面；第一線路層，所述第一線路層設置于所述第一表面，所述第一線路層包括第一連接端及第一導電線路，所述第一導電線路與所述第一連接端電性連接，所述第一導電線路的材料包含銀；發光單元，所述發光單元與所述第一線路層設置于所述第一基材的同一側，所述發光單元與所述第一連接端電性連接；第二線路層，所述第二線路層設置于所述第二表面，所述第二線路層與所述第一線路層電性連接。本申請還提供一種線路板的制作方法。

技術領域

本申請涉及線路板技術領域，尤其涉及線路板及其制作方法。

背景技術

隨著顯示技術發展，人們對屏幕分辨率需求越來越高，對色域范圍需求越來越廣，而需求高分辨率的屏幕則需要將屏幕的像素密度提升，需要求屏幕使用更小尺寸的LED燈珠和更多數量的LED燈珠，同時需要求屏幕有更高及更均勻的LED光源反射才能滿足使用者對廣色域的需求。

現有技術中，隨著屏幕分辨率需求越來越高，LED的尺寸越來越小，數量越來越多，數量眾多的小尺寸LED打在背光線路板上必定會導致背光板表面布線密度增加，布線密度增加必然使表面覆銅區域增加，基材區域減小，而覆銅區域的反射率比基材區域反射率小，因此降低了背光板整體反射率平均水平。

如何解決上述問題，是本領域技術人員需要考慮的。

發明內容

有鑒于此，本申請提供一種線路板，包括：

第一基材，所述第一基材包括相背的第一表面及第二表面；

第一線路層，所述第一線路層設置于所述第一表面，所述第一線路層包括第一連接端及第一導電線路，所述第一導電線路與所述第一連接端電性連接，所述第一導電線路的材料包含銀；

發光單元，所述發光單元與所述第一線路層設置于所述第一基材的同一側，所述發光單元與所述第一連接端電性連接；以及

第二線路層，所述第二線路層設置于所述第二表面，所述第二線路層與所述第一線路層電性連接。

于一實施例中，所述線路板還包括阻焊層，所述阻焊層覆蓋所述第一線路層未被所述發光單元覆蓋的部分，所述阻焊層覆蓋所述第一表面未被所述第一線路覆蓋的部分，所述阻焊層覆蓋所述第二線路層以及所述第二表面未被所述第二線路層覆蓋的表面。

于一實施例中，所述線路板還包括導電孔，所述導電孔貫穿所述第一連接端、所述第一基材及所述第二線路層，所述導電孔使所述第一連接端與所述第二線路層電性連接。

于一實施例中，所述第一連接端包括第一導電層及第一電鍍層，所述第一導電層設置于所述第一表面，所述第一電鍍層設置于所述第一導電層遠離所述第一表面一側；

所述第二線路層包括第二導電層及第二電鍍層，所述第二導電層設置于所述第二表面，所述第二電鍍層設置于所述第二導電層遠離所述第二表面一側；以及

所述導電孔包括導通孔及第三電鍍層，所述第三電鍍層設置于所述導通孔的孔壁，所述第三電鍍層分別與第一電鍍層、第一導電層、第二電鍍層以及第二導電層電性連接。

于一實施例中，所述第一導電線路對光線的反射率大于或等于95％。

本申請還提供一種線路板的制作方法，包括如下步驟：

提供一雙面板，所述雙面板包括一第一基材，所述第一基材包括相背的第一表面及第二表面；

依次對所述雙面板進行打孔、金屬化處理以及影像轉移制程工藝，在所述第一表面形成一第一連接端，在所述第二表面形成一第二線路層，使所述第一連接端與所述第二線路層通過一導電孔電性連接；

在所述第一表面設置含銀導電材料，使所述含銀導電材料固化得到第一導電線路，使所述第一導電線路與所述第一連接端電性連接；以及