[發(fā)明專利]半導(dǎo)體加工設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010591899.4
• 申請(qǐng)日: 2020-06-24
• 公開（公告）號(hào): CN111725110B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭士選
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01J37/32
• 代理公司: 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括腔體；支架，支架設(shè)置于腔體的側(cè)壁上；密封圈，密封圈設(shè)置于支架上；介質(zhì)窗，介質(zhì)窗設(shè)置于密封圈上；傳熱部，傳熱部環(huán)繞介質(zhì)窗設(shè)置，且傳熱部通過柔性連接部與支架相連，傳熱部能夠推動(dòng)柔性連接部壓縮或拉伸，以使傳熱部可隨介質(zhì)窗移動(dòng)；加熱部，加熱部環(huán)繞設(shè)置于傳熱部背離介質(zhì)窗的一側(cè)。本發(fā)明的傳熱部可隨介質(zhì)窗移動(dòng)，以使傳熱部與介質(zhì)窗能夠處于相對(duì)靜止的狀態(tài)，進(jìn)而能夠防止傳熱部磨損介質(zhì)窗，以提高介質(zhì)窗的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體加工設(shè)備。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，通常將射頻電源提供的射頻能量傳輸?shù)椒磻?yīng)腔室中，以此電離高真空狀態(tài)下的特殊氣體(如氬氣Ar、氦氣He、氮?dú)釴2或氫氣H2等)，從而產(chǎn)生含有大量的電子、離子、激發(fā)態(tài)的原子、分子和自由基等活性粒子的等離子體，這些活性粒子與置于反應(yīng)腔室并暴露在等離子體環(huán)境下的晶圓之間發(fā)生各種物理和化學(xué)反應(yīng)，從而使晶圓表面的性能產(chǎn)生變化，進(jìn)而完成晶圓的刻蝕工藝。

在反應(yīng)腔室每次刻蝕之前，反應(yīng)腔室的溫度控制對(duì)刻蝕工藝的結(jié)果起著至關(guān)重要的作用，其直接影響到刻蝕速率的均勻性和刻蝕關(guān)鍵尺寸的均勻性。在對(duì)反應(yīng)腔室的介質(zhì)窗進(jìn)行溫度控制的過程中，通常在介質(zhì)窗的周向方向上包裹有加熱裝置，從而通過加熱裝置在圓周方向?qū)橘|(zhì)窗進(jìn)行加熱，以使介質(zhì)窗的溫度達(dá)到工藝要求溫度。

目前的半導(dǎo)體加工設(shè)備中，介質(zhì)窗通常支撐于密封圈上，在進(jìn)行刻蝕工藝的過程中，反應(yīng)腔室與外界環(huán)境之間會(huì)產(chǎn)生壓力差，從而導(dǎo)致介質(zhì)窗會(huì)壓縮密封圈，以使介質(zhì)窗相對(duì)于半導(dǎo)體加工設(shè)備的支架產(chǎn)生移動(dòng)，從而使得介質(zhì)窗易磨損，進(jìn)而會(huì)影響介質(zhì)窗的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開一種觀察窗組件及半導(dǎo)體加工設(shè)備，以解決現(xiàn)有的半導(dǎo)體加工設(shè)備中對(duì)介質(zhì)窗的加熱方式容易造成介質(zhì)窗磨損的問題。

為了解決上述問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，包括：

腔體；

支架，所述支架設(shè)置于所述腔體的側(cè)壁上；

密封圈，所述密封圈設(shè)置于所述支架上；

介質(zhì)窗，所述介質(zhì)窗設(shè)置于所述密封圈上；

傳熱部，所述傳熱部環(huán)繞所述介質(zhì)窗設(shè)置，且所述傳熱部通過柔性連接部與所述支架相連，所述傳熱部能夠推動(dòng)所述柔性連接部壓縮或拉伸，以使所述傳熱部可隨所述介質(zhì)窗移動(dòng)；

加熱部，所述加熱部環(huán)繞設(shè)置于所述傳熱部背離所述介質(zhì)窗的一側(cè)。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

本發(fā)明實(shí)施例公開的半導(dǎo)體加工設(shè)備中，傳熱部通過柔性連接部與支架相連，此種情況下，由于柔性連接部的柔性變形能力，以使傳熱部能夠移動(dòng)，從而在介質(zhì)窗產(chǎn)生振動(dòng)的情況下，傳熱部可隨介質(zhì)窗移動(dòng)，以使傳熱部與介質(zhì)窗能夠處于相對(duì)靜止的狀態(tài)，進(jìn)而能夠防止傳熱部磨損介質(zhì)窗，以提高介質(zhì)窗的使用壽命。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例公開的半導(dǎo)體加工設(shè)備的剖視圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例公開的半導(dǎo)體加工設(shè)備在另一種視角下的剖視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例公開的半導(dǎo)體加工設(shè)備中的柔性連接部的剖視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例公開的半導(dǎo)體加工設(shè)備中的傳熱部的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例公開的半導(dǎo)體加工設(shè)備中的傳熱部在另一視角下的結(jié)構(gòu)示意圖。