[發明專利]芯片與芯片測試系統

有效

• 申請號: 202010591530.3
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111781488B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 杜占坤;呂循洪
• 申請（專利權）人: 芯佰微電子（北京）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京綏正律師事務所 11776
• 代理人: 呂平

1.一種芯片，其特征在于，包括連接端、寄存器和功能結構；

所述寄存器用于存儲指令集，所述指令集包括至少一組測試指令集及其測試序號，每組所述測試指令集具有多項測試指令，每組所述測試指令集匹配其所述測試序號，所述測試序號根據所述測試指令集的組數而設置；

所述連接端用于接受外部的測試信號，所述測試信號具有所述測試序號，并且所述測試信號僅包括所述測試序號；

所述寄存器還用于根據所述測試信號輸出至少一組所述測試指令集；

所述功能結構用于根據至少一組所述測試指令集進行測試，得到測試結果，并通過所述連接端輸出所述測試結果；

其中，所述寄存器還用于根據所述測試信號順序輸出至少二組所述測試指令集；所述功能結構用于根據至少二組所述測試指令集進行測試，得到至少二測試結果，并通過所述連接端輸出至少二所述測試結果。

2.根據權利要求1所述芯片，其特征在于，所述寄存器為讀寫寄存器，用于在測試前寫入所述指令集，并在完成測試或封裝后擦除各所述測試指令集及其測試序號。

3.根據權利要求1所述芯片，其特征在于，所述連接端用于接受外部的測試信號，其中，所述測試信號為有序的至少二所述測試序號。

4.根據權利要求1所述芯片，其特征在于，所述連接端的數量為多個。

5.根據權利要求1所述芯片，其特征在于，所述連接端為硅片管腳或封裝引腳。

6.根據權利要求1所述芯片，其特征在于，還包括與所述寄存器或所述功能結構連接的RC振蕩電路。

7.根據權利要求1所述芯片，其特征在于，還包括分別與所述連接端和所述寄存器連接的解碼電路。

8.根據權利要求1所述芯片，其特征在于，還包括內建密鑰只讀存儲器保護電路。

9.根據權利要求1所述芯片，其特征在于，還包括利用負電壓進入芯片測試模式的電路。

10.一種芯片測試系統，其特征在于，包括輸出端子，所述輸出端子用于輸出具有測試序號的測試信號到根據權利要求1至9任一項中所述芯片；

所述芯片測試系統還包括支架體、線路板和探針座，所述輸出端子為探針片并且所述輸出端子的數量為至少二個；控制模塊通過測試線路連接所述線路板的線路或者連接端口，所述支架體用于固定在外部，所述線路板固定設置在所述支架體上，所述探針座設置在所述支架體上；所述探針片具有相互絕緣設置的多個探針，所述探針座開設有至少二探針孔組，每一所述探針孔組對應一探針片并開設有相互絕緣的探針孔，所述每一所述探針孔中填設有一導電連接端，所述導電連接端與所述線路板的線路通過導線連接；所述探針座上可拆卸地安裝一所述探針片，所述探針片中的每一所述探針的兩端均凸出于所述探針片外，其中，所述探針的第一端空置，所述探針的第二端插入于一所述探針孔中并與所述探針孔中的所述導電連接端導電連接。