[發(fā)明專利]一種全集成太陽(yáng)能板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010590484.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111609385A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 廖保障 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泉州格瑞特電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21V23/00 | 分類號(hào): | F21V23/00;H02S40/30;H02S40/34;H02S40/38 |
| 代理公司: | 泉州市文華專利代理有限公司 35205 | 代理人: | 郭若山 |
| 地址: | 362000 福建省泉州市鯉城區(qū)常泰*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 太陽(yáng)能 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種全集成太陽(yáng)能板及一種太陽(yáng)能燈,包括太陽(yáng)能電池板、控制芯片和控制器,所述太陽(yáng)能電池板包括太陽(yáng)能晶片和PCB板,所述PCB板上設(shè)有印刷電路,所述PCB上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)連接孔,所述太陽(yáng)能晶片封裝在所述PCB板的一面上,所述控制芯片和所述控制器均封裝在所述PCB板的另一面上,所述PCB板上對(duì)應(yīng)于封裝所述控制芯片的一面上封裝有至少一個(gè)的電池座,所述PCB板上至少設(shè)有一個(gè)發(fā)光器。將太陽(yáng)能電池板、發(fā)光器、蓄電池、控制器和控制芯片集成在一個(gè)PCB板上,利用PCB板上的印刷電路進(jìn)行連接,以使得電子器件之間能夠保持良好的接觸。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子電路領(lǐng)域,具體涉及一種全集成太陽(yáng)能板。
背景技術(shù)
太陽(yáng)能電池板是通過(guò)吸收太陽(yáng)光,將太陽(yáng)輻射能通過(guò)光電效應(yīng)或者光化學(xué)效應(yīng)直接或間接的轉(zhuǎn)換成電能的一種電子器件,太陽(yáng)能電池板因節(jié)能環(huán)保而被廣泛應(yīng)用在照明領(lǐng)域。
目前市面上的太陽(yáng)能電池板在應(yīng)用時(shí)大都通過(guò)導(dǎo)線與控制器、發(fā)光器等一些電子器件進(jìn)行電連接,通過(guò)導(dǎo)線連接容易出現(xiàn)接觸不良的情況,且需要人工將電子器件通過(guò)導(dǎo)線連接在一起,工作量大、人工成本高、難以機(jī)械化生產(chǎn)。
鑒于此,本案發(fā)明人對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行深入研究,遂有本案產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子器件間能夠保持良好的接觸且能夠機(jī)械化生產(chǎn)的全集成太陽(yáng)能板。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用這樣的技術(shù)方案:
一種全集成太陽(yáng)能板,包括太陽(yáng)能電池板、控制芯片和控制器,所述太陽(yáng)能電池板包括太陽(yáng)能晶片和PCB板,所述PCB板上設(shè)有印刷電路,所述PCB上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)連接孔,所述太陽(yáng)能晶片封裝在所述PCB板的一面上,所述控制芯片和所述控制器均封裝在所述PCB板的另一面上,所述PCB板上對(duì)應(yīng)于封裝所述控制芯片的一面上封裝有至少一個(gè)的電池座,所述PCB板上至少設(shè)有一個(gè)發(fā)光器;
所述太陽(yáng)能晶片、所述控制芯片、所述控制器、所述電池座和所述發(fā)光器均貼片式連接在所述PCB板上;
所述太陽(yáng)能晶片的兩個(gè)連接引腳分別一一對(duì)應(yīng)穿過(guò)兩個(gè)所述連接孔通過(guò)所述印刷電路與所述電池座電連接,所述發(fā)光器通過(guò)所述印刷電路分別與所述電池座和所述控制芯片電連接,所述控制器通過(guò)所述印刷電路電連接在所述發(fā)光器與所述電池座之間的電路上。
優(yōu)選的,至少一個(gè)所述發(fā)光器封裝在所述PCB板對(duì)應(yīng)于封裝所述太陽(yáng)能晶片的一面上。
優(yōu)選的,所述發(fā)光器有多個(gè),多個(gè)的所述發(fā)光器均勻的分布在所述PCB板對(duì)應(yīng)于封裝所述控制芯片的一面上,且各所述發(fā)光器均靠近所述PCB板邊緣的位置布置。
優(yōu)選的,所述控制器為按鈕開(kāi)關(guān)、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)、光控開(kāi)關(guān)、聲控開(kāi)關(guān)、紅外感應(yīng)開(kāi)關(guān)或觸摸開(kāi)關(guān)。
優(yōu)選的,所述PCB板對(duì)應(yīng)于封裝所述太陽(yáng)能晶片的一面上設(shè)有一保護(hù)層,所述太陽(yáng)能晶片位于所述保護(hù)層與所述PCB板之間。
優(yōu)選的,所述保護(hù)層為透明的環(huán)氧樹(shù)脂層。
優(yōu)選的,所述電池座為兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的卡塊,各所述卡塊分別豎直布置在所述PCB板上,各所述卡塊遠(yuǎn)離所述PCB板的一端分別設(shè)有第一吸附片,各所述卡塊的另一端分別通過(guò)所述印刷電路電連接在所述PCB板上。
優(yōu)選的,所述電池座為一個(gè)連接片,所述連接片豎直布置在所述PCB板上,所述連接片遠(yuǎn)離所述PCB板的一端設(shè)有至少一個(gè)的第二吸附片,所述連接片的另一端通過(guò)所述印刷電路電連接在所述PCB板上。
優(yōu)選的,所述PCB板上還設(shè)有一電源輸出接口,所述電源輸出接口與所述電池座通過(guò)所述印刷電路電連接。
優(yōu)選的,所述電池座上電連接有一蓄電池。
優(yōu)選的,所述蓄電池為紐扣電池。
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