[發明專利]薄膜封裝的測試方法

有效

• 申請號: 202010590396.5
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111781120B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 段羽;王振宇
• 申請（專利權）人: 吉林大學
• 主分類號: G01N15/08
• 分類號: G01N15/08
• 代理公司: 長春中科長光知識產權代理事務所(普通合伙) 22218
• 代理人: 高一明;郭婷

1.一種薄膜封裝的測試方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1設置包含鈣傳感器、封裝薄膜的兩個測試單元，分別為鈣傳感器與封裝薄膜不接觸的腔體測試單元和鈣傳感器與封裝薄膜接觸的疊層測試單元；

S2通過檢測所述疊層測試單元的鈣傳感器發生氧化還原過程時透過率的變化，得出其封裝薄膜缺陷處單位時間的滲水量M_d；

S3通過光電協同鈣測試計算所述疊層測試單元的封裝薄膜單位時間的本征滲水量M_i，所述光電協同鈣測試通過測量缺陷點半徑r，計算有缺陷區域去掉缺陷點的電阻和無缺陷區域的電阻，以及消除缺陷點的厚度C，再通過WVTR公式得到缺陷點消除后的水汽透過率；

S4計算所述疊層測試單元封裝薄膜的總滲水量，為M_d+M_i；

S5通過檢測所述腔體測試單元的鈣傳感器發生氧化還原過程時電導率的變化，得出其封裝薄膜單位時間的總滲水量M_t；

S6計算|M_d+M_i-M_t|＝M_a，M_a為封裝薄膜額外滲水量；

S7當M_a＝0時，封裝薄膜無損傷，M_i為水汽透過率；當M_a＞0，封裝薄膜有損傷，M_i-M_a為水汽透過率。

2.根據權利要求1所述的薄膜封裝的測試方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述光電協同鈣測試的步驟包括：

S301尋找封裝薄膜上的缺陷點；

S302根據缺陷點的位置將所述封裝薄膜劃分為無缺陷區域和有缺陷區域，并根據所述封裝薄膜的尺寸確定所述無缺陷區域的電阻表達式與所述有缺陷區域去掉缺陷點的電阻表達式，聯立獲得所述封裝薄膜的總電阻表達式；

S303測量所述封裝薄膜在兩個時刻的真實電阻值，并通過所述裝封薄膜的總電阻表達式計算得到所述封裝薄膜在所述兩個時刻的實時厚度；

S304通過水汽透過率的公式計算得到全部缺陷點消除后的M_i數值：

其中，n為常數2，M(H₂O)為水的摩爾質量，M(Ca)為鈣的摩爾質量，δ_Ca為Ca的密度，c₁為所述裝封薄膜在t₁時刻的實際厚度，c₂為所述裝封薄膜在t₂時刻的實際厚度。

3.根據權利要求1所述的薄膜封裝的測試方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述疊層測試單元的制備步驟如下：

S401清洗并干燥柔性襯底；

S402將柔性襯底放置在封裝薄膜制備系統中，得到柔性襯底-封裝薄膜結構；

S403將柔性襯底-封裝薄膜結構放置在鈣傳感器制備系統中，得到柔性襯底-封裝薄膜-鈣傳感器結構；

S404柔性襯底-封裝薄膜-鈣傳感器結構與強阻水襯底結合，邊緣通過理化方法進行結合，得到疊層測試單元。

4.根據權利要求3所述的薄膜封裝的測試方法，其特征在于，所述步驟S401中，清洗并干燥柔性襯底包括分別用丙酮、乙醇反復擦拭柔性襯底后放入超聲清洗機中再依次用丙酮、乙醇進行超聲清洗，然后取出干凈的柔性襯底并用氮氣槍吹干表面溶劑，放入烘箱中烘干。

5.根據權利要求1所述的薄膜封裝的測試方法，其特征在于，所述步驟S5中，所述腔體測試單元的制備步驟如下：

S501清洗并干燥柔性襯底；

S502將所述柔性襯底置于封裝薄膜制備系統，得到柔性襯-封裝薄膜；

S503將強阻水襯底置于鈣傳感器制備系統中，得到鈣傳感器-強阻水襯底結構；

S504將所述柔性襯底-封裝薄膜結構與所述鈣傳感器-強阻水襯底-結構結合，邊緣通過理化方法進行結合并且中間形成腔體，得到腔體測試單元。

6.根據權利要求3-5任一項所述的薄膜封裝的測試方法，其特征在于，所述封裝薄膜制備系統為化學氣相沉積、物理氣相沉積、原子層沉積中的一種。