[發(fā)明專利]熱敏打印頭及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010589978.1
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN113352772B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張東娜;片桐讓;周長城
• 申請（專利權(quán)）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務(wù)所 37202
• 代理人: 初姣姣

1.一種熱敏打印頭，包括陶瓷基板、PCB或PWB板、集成芯片、連接導(dǎo)線，并采用封裝膠對各組件表面覆蓋，完成固化封裝，其特征在于，所述PCB板或PWB板采用0.4mm的低熱膨脹系數(shù)的基材，具有以下特性：水平方向低于熔點Tg時，熱膨脹系數(shù)為6-8ppm/℃；水平方向高于熔點Tg時，熱膨脹系數(shù)為2-5ppm/℃；豎直方向低于熔點Tg時，熱膨脹系數(shù)為18-23ppm/℃；所述封裝膠的線性膨脹系數(shù)小于5×10^-6/℃，封裝膠中各組分的配比如下：雙酚A型環(huán)氧樹脂為14％-16％，填料為45％-85％，改性脂環(huán)胺類固化劑為4％-5％，活性稀釋劑1％以內(nèi)，其中所述填料包括二氧化硅及填充劑，其中二氧化硅與填充劑的重量比為1:1-1:2，所述填充劑采用BiO2-ZnO-BaO，填料粒徑為0.5～10μm，所述封裝膠中所含活性稀釋劑采用芐基縮水甘油醚，所述封裝膠中填料的含量為60-85％，填料中二氧化硅與填充劑的重量比為1：1.5；

所述封裝膠的彈性模量為8-20GPa，粘度范圍為80,000-150,000mPa.s。

2.一種如權(quán)利要求1所述的熱敏打印頭的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

步驟1：選用PCB板或PWB板；

步驟2：按配比取用封裝膠原材料，封裝膠中各組分的配比如下：雙酚A型環(huán)氧樹脂為14％-16％，填料為45％-85％，改性脂環(huán)胺類固化劑為4％-5％，活性稀釋劑1％以內(nèi)，其中所述填料包括二氧化硅及填充劑，其中二氧化硅與填充劑的重量比為1:1-1:2，所述填充劑采用BiO2-ZnO-BaO，填料粒徑為0.5～10μm，獲得低線性膨脹系數(shù)的封裝膠，所獲封裝膠的線性膨脹系數(shù)小于5×10^-6/℃；

步驟3：裝配熱敏打印頭各組件，包括PCB板或PWB板、設(shè)有配件的陶瓷基板、集成芯片IC，其中陶瓷基板的配件包括保溫層或耐磨層、電極及電極導(dǎo)線；

步驟4：采用步驟2所獲封裝膠，對熱敏打印頭的電氣部分進行固化保護。