[發明專利]一種電子元器件加工用高溫貼片設備及其工作方法在審
| 申請號: | 202010589399.7 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN111683513A | 公開(公告)日: | 2020-09-18 |
| 發明(設計)人: | 蔣振榮;周海生 | 申請(專利權)人: | 安徽富信半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/02 | 分類號: | H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司: | 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韓立峰 |
| 地址: | 243000 安徽省馬鞍山*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子元器件 工用 高溫 設備 及其 工作 方法 | ||
1.一種電子元器件加工用高溫貼片設備,其特征在于,包括支撐臺(1),所述支撐臺(1)上安裝有兩個載片臺(2),兩個載片臺(2)同側設置有兩個第一電機(4),所述第一電機(4)安裝于支撐臺(1)上,所述第一電機(4)輸出軸連接有第一支撐塊(3),所述第一支撐塊(3)頂部安裝有第一氣缸(5),所述第一氣缸(5)活塞桿端部安裝有第一平移架(6),所述第一平移架(6)上安裝有第二氣缸(7),所述第二氣缸(7)活塞桿端部安裝有第一升降架(8),所述第一升降架(8)上安裝有吸桿,所述支撐臺(1)上安裝有兩個第二支撐塊(9),所述第二支撐塊(9)頂部安裝有第三氣缸(10),所述第三氣缸(10)活塞桿端部安裝有第二平移架(11),所述第二平移架(11)上安裝有第四氣缸(12),所述第四氣缸(12)活塞桿端部安裝有第二升降架(13),所述第二升降架(13)上安裝有錫焊頭;
所述支撐臺(1)上安裝有輸送架(14),所述輸送架(14)一側安裝有兩個定位座(15),所述輸送架(14)另一側安裝有兩個絲桿座(17),所述絲桿座(17)、定位座(15)分別安裝于導向桿(19)兩端,所述絲桿座(17)、定位座(15)之間轉動設置有絲桿(18),所述絲桿(18)設置于導向桿(19)正下方,所述輸送架(14)一側安裝有第三電機(21),所述第三電機(21)輸出軸連接有六棱桿(22),所述六棱桿(22)外周面套設有兩個驅動輪(24),所述驅動輪(24)安裝于固定座(23)上,所述固定座(23)固定于導向條(32)底部,所述固定座(23)兩側對稱設置有兩個直角塊(25),所述直角塊(25)上安裝有第一導向輪(26),兩個直角塊(25)設置于兩個底塊(29)之間,所述底塊(29)上安裝有絲桿套(30)、滑桿套(31),所述滑桿套(31)設置于絲桿套(30)上方,所述導向條(32)兩側均安裝有側塊(27),所述側塊(27)上安裝有第二導向輪(28),所述驅動輪(24)、兩個第一導向輪(26)、兩個第二導向輪(28)之間通過皮帶傳動連接,所述滑桿套(31)滑動套設于導向桿(19)上,所述絲桿套(30)轉動套設于絲桿(18)上,兩個導向條(32)頂部對稱安裝有兩個擋條(33)。
2.根據權利要求1所述的一種電子元器件加工用高溫貼片設備,其特征在于,兩個絲桿(18)同側均套設有皮帶輪(20),兩個皮帶輪(20)通過皮帶傳動連接。
3.根據權利要求1所述的一種電子元器件加工用高溫貼片設備,其特征在于,其中一個定位座(15)上安裝有第二電機(16),所述第二電機(16)輸出軸連接其中一個絲桿。
4.根據權利要求1所述的一種電子元器件加工用高溫貼片設備,其特征在于,所述直角塊(25)固定于導向條(32)底部,所述底塊(29)安裝于導向條(32)底部。
5.一種電子元器件加工用高溫貼片設備的工作方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟一:開啟第二電機(16),第二電機(16)輸出軸帶動其中一個絲桿(18)轉動,通過兩個皮帶輪(20)的傳動帶動另一個絲桿(18)轉動,絲桿(18)配合絲桿套(30)帶動底塊(29)移動,滑桿套(31)沿導向桿(19)滑動,通過底塊(29)兩個導向條(32)之間的間距調整,進而調整兩個導向條(32)上兩個皮帶的間距,將焊片放在兩個導向條(32)上的兩個皮帶上,光伏板置于兩個擋條(33)之間;
步驟二:開啟第三電機(21),第三電機(21)輸出軸帶動六棱桿(22)轉動,六棱桿(22)帶動兩個驅動輪(24)轉動,驅動輪(24)配合兩個第一導向輪(26)、兩個第二導向輪(28)帶動導向條(32)上的皮帶傳動,進而對焊片運輸,第一電機(4)輸出軸轉動,吸桿移動至載片臺(2)上方,第二氣缸(7)配合吸桿將載片臺(2)上的晶片吸取,第一電機(4)輸出軸反轉,第一氣缸(5)配合第二氣缸(7)帶動第一升降架(8)位移,通過吸桿將晶片貼片至指定位置,第三氣缸(10)配合第四氣缸(12)帶動第二升降架(13)位移,通過錫焊頭將錫絲融化在焊片與晶片接觸邊緣位置,完成貼片。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽富信半導體科技有限公司,未經安徽富信半導體科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010589399.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





