[發(fā)明專利]印刷電路板和模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010589257.0
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN113365414A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭明熙;金光潤
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 田碩;英旭

本公開涉及一種印刷電路板和模塊。所述印刷電路板包括絕緣主體、嵌入所述絕緣主體中的布線圖案以及設(shè)置在所述絕緣主體上并且在第一方向上與所述布線圖案的至少一部分重疊的第一導(dǎo)體圖案。第一導(dǎo)電過孔均穿透所述絕緣主體的一部分，并且分別設(shè)置在所述布線圖案的在與所述第一方向垂直的第二方向上的相對側(cè)，以圍繞所述布線圖案的至少一部分。每個第一導(dǎo)電過孔具有連接到所述第一導(dǎo)體圖案的第一表面以及與所述第一表面相對的連接到所述絕緣主體的第二表面。

本申請要求于2020年3月2日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2020-0025825號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種印刷電路板和包括該印刷電路板的模塊。

背景技術(shù)

移動通信的數(shù)據(jù)流量每年都在快速增長。技術(shù)發(fā)展正在進(jìn)行，以支持在無線網(wǎng)絡(luò)中實時傳輸這種快速增加的數(shù)據(jù)。例如，基于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的數(shù)據(jù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)、虛擬現(xiàn)實(VR)、結(jié)合SNS的現(xiàn)場VR/AR、自主導(dǎo)航、諸如同步視圖(使用超小型相機(jī)的實時視頻用戶傳輸)的應(yīng)用等的內(nèi)容可能需要支持大量數(shù)據(jù)的傳輸和接收的無線通信(例如，5G通信、mmWave通信等)。因此，近來，已經(jīng)積極地研究包括第5代(5G)的毫米波(mmWave)通信，并且也已經(jīng)積極地進(jìn)行對天線模塊的商業(yè)化和標(biāo)準(zhǔn)化的研究以平穩(wěn)地實現(xiàn)天線模塊。同時，高頻帶(例如，28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射頻(RF)信號可能由于在RF信號的傳輸期間相鄰電路之間的電磁噪聲而因電磁干擾(EMI)損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一方面在于提供一種能夠?qū)Σ季€圖案進(jìn)行EMI屏蔽的印刷電路板以及包括該印刷電路板的模塊。

本公開的另一方面在于提供一種即使在基板彎曲時也可防止過孔裂紋的印刷電路板以及包括該印刷電路板的模塊。

本公開的另一方面在于提供一種可通過抑制靜電的產(chǎn)生來減少信號損耗的印刷電路板以及包括該印刷電路板的模塊。

本公開的一方面在于通過在布線圖案周圍形成導(dǎo)體圖案和導(dǎo)電過孔來屏蔽布線圖案的EMI。

本公開的另一方面在于，導(dǎo)電過孔的一端連接到絕緣主體以與導(dǎo)體圖案分離。

根據(jù)本公開的一方面，一種印刷電路板包括：絕緣主體；布線圖案，嵌入所述絕緣主體中；第一導(dǎo)體圖案，設(shè)置在所述絕緣主體上，并且在第一方向上與所述布線圖案的至少一部分重疊。第一導(dǎo)電過孔均穿透所述絕緣主體的一部分，并且分別設(shè)置為在與所述第一方向垂直的第二方向上圍繞所述布線圖案的至少一部分。每個第一導(dǎo)電過孔具有連接到所述第一導(dǎo)體圖案的第一表面以及與所述第一表面相對的連接到所述絕緣主體的第二表面。

根據(jù)本公開的一方面，一種模塊包括：印刷電路板，具有剛性區(qū)域和連接到所述剛性區(qū)域的柔性區(qū)域；以及電子組件，安裝在所述剛性區(qū)域上。所述柔性區(qū)域包括絕緣主體、嵌入所述絕緣主體中的布線圖案、設(shè)置在所述絕緣主體上的導(dǎo)體圖案以及穿透所述絕緣主體的一部分的導(dǎo)電過孔，每個導(dǎo)電過孔具有連接到所述導(dǎo)體圖案的一個表面和連接到所述絕緣主體的另一表面。所述導(dǎo)體圖案和所述導(dǎo)電過孔圍繞所述布線圖案的至少一部分。

根據(jù)本公開的另一方面，一種印刷電路板包括：絕緣主體；布線圖案，嵌入所述絕緣主體中；第一導(dǎo)體圖案和第三導(dǎo)體圖案，分別設(shè)置在所述絕緣主體的在所述布線圖案的上方和下方的相應(yīng)表面上。第一導(dǎo)電過孔在所述布線圖案的相對側(cè)從所述第一導(dǎo)體圖案向下延伸，并且僅每個第一導(dǎo)電過孔的下端嵌入所述絕緣主體中，以與所述布線圖案以及全部導(dǎo)體圖案間隔開并且所述第一導(dǎo)電過孔彼此間隔開。

附圖說明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，將更清楚地理解本公開的以上和其它方面、特征和優(yōu)勢，在附圖中：

圖1是示意性地示出電子裝置系統(tǒng)的示例的框圖；

圖2是示意性地示出電子裝置的示例的透視圖；