[發明專利]一種PCB板的反焊盤方向調整方法、裝置及設備

有效

• 申請號: 202010589244.3
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111712044B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 呂瑞倩
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11;G06F30/392
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春輝

本申請公開了一種PCB板的反焊盤方向調整方法，包括：根據調整指令，確定PCB板的目標層中目標反焊盤的長軸方向；獲取目標層中從電源輸出端到用電端的電流路徑方向；對目標反焊盤進行方向調整，使得目標反焊盤的長軸方向與電流路徑方向之間的夾角小于預設閾值。可見，該方法能夠根據電流路徑方向自動調整反焊盤的長軸方向，使二者平行或接近于平行，因此，在為了改善過孔處阻抗效應擴大反焊盤時，能夠減少擴大后的反焊盤對電流路徑的影響，保證電源穩定性。此外，本申請還提供了一種PCB板的反焊盤方向調整裝置、設備及可讀存儲介質，其技術效果與上述方法的技術效果相對應。

技術領域

本申請涉及集成電路技術領域，特別涉及一種PCB板的反焊盤方向調整方法、裝置、設備及可讀存儲介質。

背景技術

在PCB板設計時，當高速信號線經過孔換層時，由于過孔與相鄰層面之間存在寄生電容，會使其阻抗突降，而在銅箔傳輸線路上會出現不連續點的情況，影響信號的完整性。因而，為改善過孔處阻抗效應，通常會將其參考平面處的反焊盤(anti-pad)增大。

但是，在產品設計時，由于結構的限制，許多高速線可能會集中到一處經過孔換層，此時如果為了改善高速信號質量，對過孔的反焊盤進行放大的話，可能會切斷電源/地平面的傳播路徑，使其平面上產生較大的不導電槽。這樣，不僅會影響電源電流的傳播路徑，造成電源電壓的降低，影響芯片的穩定性，縮短電源芯片壽命，同時影響到高速信號回流路徑。

可見，如何避免放大反焊盤時影響電源電流路徑，是亟待本領域技術解決的問題。

發明內容

本申請的目的是提供一種PCB板的反焊盤方向調整方法、裝置、設備及可讀存儲介質，用以解決目前擴大反焊盤時常常會影響電源電流路徑，影響電源穩定性的問題。其具體方案如下：

第一方面，本申請提供了一種PCB板的反焊盤方向調整方法，包括：

根據調整指令，確定PCB板的目標層中目標反焊盤的長軸方向；

獲取所述目標層中從電源輸出端到用電端的電流路徑方向；

對所述目標反焊盤進行方向調整，使得所述目標反焊盤的長軸方向與所述電流路徑方向之間的夾角小于預設閾值。

優選的，所述根據調整指令，確定PCB板的目標層中目標反焊盤的長軸方向，包括：

根據調整指令，確定PCB板的目標層，并確定所述目標層中的目標電源，其中所述調整指令包括目標層的標識信息和目標電源的標識信息；

確定與所述目標電源對應的目標反焊盤的長軸方向。

優選的，所述根據調整指令，確定PCB板的目標層中目標反焊盤的長軸方向，包括：

根據調整指令，通過模擬仿真確定PCB板的目標層中待進行方向調整的目標反焊盤；確定所述目標反焊盤的長軸方向。

優選的，所述獲取所述目標層中從電源輸出端到用電端的電流路徑方向，包括：

獲取所述目標層中電源輸出端的位置坐標和用電端的位置坐標；根據所述電源輸出端的位置坐標和所述用電端的位置坐標，確定電流路徑方向。

優選的，所述獲取所述目標層中電源輸出端的位置坐標和用電端的位置坐標，包括：

根據用戶對所述目標層中電源輸出端和用電端的點擊操作，分別獲取所述電源輸出端的位置坐標和所述用電端的位置坐標。

優選的，所述對所述目標反焊盤進行方向調整，使得所述目標反焊盤的長軸方向與所述電流路徑方向之間的夾角小于預設閾值，包括：

對所述目標反焊盤進行方向調整，使得所述目標反焊盤的長軸方向平行于所述電流路徑方向。