[發明專利]一種多超薄芯片封裝設備

在審

• 申請號: 202010589219.5
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111681974A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 竇曉梅
• 申請（專利權）人: 竇曉梅
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 宿州智海知識產權代理事務所(普通合伙) 34145
• 代理人: 趙謹容

1.一種多超薄芯片封裝設備，包括芯片加工裝置本體（1），其特征在于：所述芯片加工裝置本體（1）的頂部設置有殼體（2），所述殼體（2）內腔的底部固定連接有電機一（3），所述電機一（3）的輸出軸固定連接有升降結構（4），所述升降結構（4）的頂部貫穿至芯片加工裝置本體（1）的內腔并固定連接有旋轉板（5），所述旋轉板（5）的頂部活動連接有加工板（6），所述旋轉板（5）底部的左側固定連接有電機箱（7），所述電機箱（7）內腔的底部固定連接有電機二（8），所述電機二（8）的輸出軸貫穿至旋轉板（5）的頂部并與加工板（6）固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種多超薄芯片封裝設備，其特征在于：所述升降結構（4）包含有與電機一（3）固定連接的固定管（41），所述固定管（41）內腔的底部固定連接有電動升降桿（42），所述電動升降桿（42）的輸出端固定連接有活動板（43），所述活動板（43）的表面與固定管（41）活動連接，所述活動板（43）的頂部固定連接有支桿（44），所述支桿（44）的頂部貫穿至芯片加工裝置本體（1）的頂部并與旋轉板（5）固定連接。

3.根據權利要求2所述的一種多超薄芯片封裝設備，其特征在于：所述固定管（41）的頂部開設有與支桿（44）相適配的通孔，通孔為直徑小于三厘米的圓形孔。

4.根據權利要求1所述的一種多超薄芯片封裝設備，其特征在于：所述旋轉板（5）和電機箱（7）的頂部均開設有與電機二（8）相適配的貫穿孔，貫穿孔的表面光滑。

5.根據權利要求2所述的一種多超薄芯片封裝設備，其特征在于：所述固定管（41）內腔的兩側均開設有限位槽（45），所述限位槽（45）的內腔活動連接有限位塊（46），所述限位塊（46）遠離限位槽（45）的一側與活動板（43）固定連接。

6.根據權利要求2所述的一種多超薄芯片封裝設備，其特征在于：所述芯片加工裝置本體（1）底部的四角均固定連接有底座（9），所述底座（9）的形狀為圓形，所述底座（9）的底部設置有防滑紋。

7.根據權利要求2所述的一種多超薄芯片封裝設備，其特征在于：所述殼體（2）的直徑不小于十厘米，所述殼體（2）的深度不小于十五厘米。

8.根據權利要求2所述的一種多超薄芯片封裝設備，其特征在于：所述電機一（3）、升降結構（4）、旋轉板（5）和加工板（6）的中心點均位于同一軸線上。