[發明專利]顯示設備在審
| 申請號: | 202010588927.7 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN112216718A | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發明(設計)人: | 白炅旼;申相原;申鉉億;李周炫 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 于會玲;康泉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
一種顯示設備包括:基板,限定從基板的頂表面凹陷的凹入部分;下導電層,在凹入部分中;上導電層,連接到下導電層;絕緣層,在下導電層與上導電層之間,并且在該絕緣層中限定有接觸孔,上導電層在該接觸孔處連接到下導電層;薄膜晶體管,包括半導體層和在半導體層上的柵電極;以及顯示元件,連接到薄膜晶體管。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2019年7月10日提交的韓國專利申請第10-2019-0083435號的優先權以及所有權益,其公開內容通過引用其整體被并入本文。
技術領域
一個或多個實施例涉及一種設備,尤其涉及一種顯示設備。
背景技術
隨著信息社會的發展,對用于顯示圖像的顯示設備的使用已經在以各種形式增長。顯示設備的領域已經迅速轉變到替代陰極射線管(“CRT”)的平板顯示設備(“FPD”)。FPD具有相對大的體積,并且相對薄、輕、且能夠具有相對大的顯示區域。FPD的示例包括液晶顯示器(“LCD”)、等離子體顯示面板(“PDP”)、有機發光顯示設備、以及電泳顯示設備(“ED”)。
諸如FPD的這些顯示設備包括薄膜晶體管(“TFT”)??梢允褂弥圃斓蜏囟嗑Ч?“LTPS”)的工藝來形成TFT。
發明內容
一個或多個實施例包括一種具有高可靠性的顯示設備。然而,該目的僅僅是示例,本公開的范圍并不由此而限定,并且本領域技術人員將從本公開的描述中清楚地理解其他未提及的目的。
根據一個或多個實施例,一種顯示設備包括:基板,限定從基板的頂表面凹陷的凹入部分;下導電層,在凹入部分中;上導電層,連接到下導電層;絕緣層,在下導電層與上導電層之間,并且在該絕緣層中限定有接觸孔,上導電層在該接觸孔處連接到下導電層;薄膜晶體管,包括半導體層和在半導體層上的柵電極;以及顯示元件,連接到薄膜晶體管。
絕緣層可以包括:層間絕緣層,在上導電層與柵電極之間,并且在該層間絕緣層中限定有接觸孔。
顯示設備還可以包括:中間導電層,在上導電層與下導電層之間,并且下導電層和中間導電層可以彼此連接,并且中間導電層和上導電層可以彼此連接。
絕緣層可以包括:柵極絕緣層,在層間絕緣層與柵電極之間,并且在該柵極絕緣層中限定有第一接觸孔部分,層間絕緣層可以限定第二接觸孔部分,下導電層和中間導電層可以經由第一接觸孔部分彼此連接,并且上導電層和中間導電層可以經由第二接觸孔部分彼此連接。
上導電層可以與柵電極一體設置。
下導電層可以對應于薄膜晶體管。
上導電層可以直接連接到下導電層。
基板可以包括:基底層,包括聚合物樹脂;以及阻擋層,包括無機材料,阻擋層比基底層更靠近薄膜晶體管。
阻擋層的頂表面可以限定基板的頂表面,凹入部分可以從阻擋層的頂表面在朝向基底層的方向上凹陷,并且凹入部分的底部可以對應于基底層的頂表面。
阻擋層的頂表面可以限定基板的頂表面,并且凹入部分可以包括:開口,從阻擋層的頂表面延伸,并且被限定為穿過阻擋層的厚度;以及凹陷,從基底層的頂表面延伸,并且連接到開口。
基板的頂表面可以與下導電層的頂表面共面。
基板可以包括玻璃。
根據一個或多個實施例,一種顯示設備包括:基板,限定從基板的頂表面凹陷的凹入部分;下導電層,在凹入部分中;絕緣層,在基板上,并且該絕緣層中與下導電層相對應地限定有接觸孔;薄膜晶體管,在基板上,并且連接到下導電層;以及顯示元件,連接到薄膜晶體管,其中,薄膜晶體管可以包括半導體層和在半導體層上的柵電極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





