[發明專利]激光加工方法及其裝置、計算機存儲介質及激光加工設備

有效

• 申請號: 202010588729.0
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111906434B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 謝世全;郭啟軍;占傳福;王振華;劉光伍;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/04;B23K26/046;B23K26/064
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 王鍇

1.一種激光加工方法，用于在激光加工時旋轉的具有環狀內壁的目標工件上加工凹槽，其特征在于，包括以下步驟：

獲取在基準內徑下進行加工的基準焦距、基準線速度及基準激光頻率，具體包括：獲取加工標準；

所述加工標準根據所述基準內徑下的所述基準線速度和所述基準激光頻率計算；

所述基準內徑下的所述基準線速度包括加速狀態的第一階段、勻速狀態的第二階段及減速狀態的第三階段；

根據所述第一階段的線速度調整所述基準內徑下的所述基準激光頻率，以使所述加工標準恒定；

根據所述第二階段的線速度調整所述基準內徑下的所述基準激光頻率，以使所述加工標準恒定；

根據所述第三階段的線速度調整所述基準內徑下的所述基準激光頻率，以使所述加工標準恒定；

獲取在所述基準內徑下進行加工的基準激光發射位置；

所述基準激光發射位置激發出的激光沿第一方向射出，且所述第一方向在所述環狀內壁的徑向的方向上；

獲取目標工件的實際內徑，根據所述目標工件的所述實際內徑與所述基準內徑的差值，沿所述第一方向調整所述基準激光發射位置至待加工的所述目標工件的實際激光發射位置，以使所述目標工件的實際焦距為所述基準內徑下的所述基準焦距；

根據所述目標工件的所述實際內徑，調整以使所述目標工件的實際線速度為所述基準內徑下的所述基準線速度；

以所述基準內徑下的所述基準激光頻率為所述目標工件的實際激光頻率，根據所述目標工件的所述實際焦距、所述實際線速度及所述實際激光頻率激光加工所述目標工件。

2.根據權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步驟根據所述目標工件的所述實際內徑，調整以使所述目標工件的實際線速度為所述基準內徑下的所述基準線速度中，具體包括：

獲取在所述基準內徑下進行加工的基準角速度；

所述基準內徑下的所述基準線速度根據所述基準內徑和所述基準內徑下的所述基準角速度計算；

根據所述目標工件的所述實際內徑調整所述基準內徑下的所述基準角速度為所述目標工件的實際角速度，以使所述目標工件的所述實際內徑和所述實際角速度計算得到的所述目標工件的實際線速度為所述基準內徑下所述基準線速度。

3.根據權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步驟以所述基準內徑下的所述基準激光頻率為所述目標工件的實際激光頻率，根據所述目標工件的所述實際焦距、所述實際線速度及所述實際激光頻率激光加工所述目標工件中，還包括光路轉換組件，所述光路轉換組件將一束激光轉換成二束激光。

4.一種激光加工裝置，用于在激光加工時旋轉的具有環狀內壁的目標工件上加工凹槽，其特征在于，所述激光加工裝置被配置為執行權利要求1至3任一項所述激光加工方法的步驟，所述激光加工裝置包括：

獲取部，用于獲取在基準內徑下進行加工的基準焦距、基準線速度及基準激光頻率，所述獲取部還用于獲取目標工件的實際內徑，并以所述基準內徑下的所述基準激光頻率為所述目標工件的實際激光頻率，所述獲取部還用于獲取在所述基準內徑下進行加工的基準激光發射位置，所述基準激光發射位置激發出的激光沿第一方向射出，且所述第一方向在所述環狀內壁的徑向的方向上；

第一調整部，根據所述目標工件的所述實際內徑與所述基準內徑的差值，沿所述第一方向調整所述基準內徑下的所述基準激光發射位置至所述目標工件的實際激光發射位置，以使所述目標工件的實際焦距為所述基準內徑下的所述基準焦距；

第二調整部，根據所述目標工件的所述實際內徑調整以使所述目標工件的實際線速度為所述基準內徑下的所述基準線速度；和

執行部，根據所述目標工件的所述實際焦距、所述實際線速度及所述實際激光頻率激光加工所述目標工件。

5.一種計算機存儲介質，存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時，使得所述處理器執行如權利要求1至3中任一項所述激光加工方法的步驟。

6.一種激光加工設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述計算機程序被所述處理器執行時，使得所述處理器執行如權利要求1至3中任一項所述激光加工方法的步驟。