[發明專利]柔性壓力測量傳感器和壓力分布測量系統

在審

• 申請號: 202010588525.7
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111795797A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 夏從偉
• 申請（專利權）人: 慧石（上海）測控科技有限公司
• 主分類號: G01M9/06
• 分類號: G01M9/06;G01M9/04;G01L19/00
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周雷

1.一種柔性壓力測量傳感器，其特征在于，包括柔性電路基板和設于所述柔性電路基板上的壓力測量模塊，所述壓力測量模塊包括：

設于所述柔性電路基板上的芯體圍欄；

與所述芯體圍欄配合連接芯體蓋板，所述芯體圍欄與所述芯體蓋板和所述柔性電路基板圍設形成收容腔，所述芯體蓋板上設有若干個通氣孔，所述收容腔通過所述通氣孔與外界連通；

設于所述柔性電路基板上且收容于所述收容腔的第一壓力芯片和第一焊盤，所述第一壓力芯片與所述第一焊盤電氣連接。

2.根據權利要求1所述的柔性壓力測量傳感器，其特征在于，所述第一焊盤環繞所述第一壓力芯片設置，所述第一壓力芯片的管腳通過金線與所述第一焊盤電氣連接。

3.根據權利要求1所述的柔性壓力測量傳感器，其特征在于，所述柔性壓力測量傳感器還包括集成于所述柔性電路基板上的多個第一電路模塊，多個所述第一電路模塊形成第一信號處理電路，用于對所述第一壓力芯片輸出的壓力信號進行信號轉換。

4.根據權利要求3所述的柔性壓力測量傳感器，其特征在于，所述壓力測量模塊還包括設于所述柔性電路基板上且收容于所述收容腔的第二壓力芯片及與所述第二壓力芯片電氣連接的第二焊盤，所述柔性壓力測量傳感器還包括集成于所述柔性電路基板上的多個第二電路模塊，多個所述第二電路模塊形成第二信號處理電路，用于對所述第二壓力芯片輸出的壓力信號進行信號轉換。

5.根據權利要求3所述的柔性壓力測量傳感器，其特征在于，所述壓力測量模塊設于所述柔性電路基板的中心，多個所述第一電路模塊環繞所述壓力測量模塊設置。

6.根據權利要求3所述的柔性壓力測量傳感器，其特征在于，所述柔性電路基板包括主體部及相對間隔設于所述主體部上的兩個接合部，所述接合部和所述主體部位于同一平面，所述主體部包括相對設置的第一安裝面和第二安裝面，所述壓力測量模塊和所述第一電路模塊均設于所述第一安裝面，所述第二安裝面的與各個所述模塊對應的位置上均設有補強件。

7.根據權利要求6所述的柔性壓力測量傳感器，其特征在于，所述柔性壓力測量傳感器還包括設于所述接合部上的電氣接口，所述電氣接口與所述第一信號處理電路電連接。

8.根據權利要求1所述的柔性壓力測量傳感器，其特征在于，所述柔性電路基板上設有用于定位待測表面測量中心點的標識。

9.根據權利要求3所述的柔性壓力測量傳感器，其特征在于，所述柔性壓力測量傳感器還包括設于所述柔性電路基板上的整流罩，所述整流罩包括與所述柔性電路基板連接的第一表面、以及自所述第一表面沿遠離所述柔性電路基板方向凹陷形成的收容部，所述收容部用于收容各個所述模塊。

10.一種壓力分布測量系統，其特征在于，包括多個如權利要求1-9中任一項所述的柔性壓力測量傳感器，多個所述柔性壓力測量傳感器按預設方式排列分布。