[發明專利]攝像組件、顯示模組以及電子設備

在審

• 申請號: 202010588167.X
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111741195A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 馬曉康;胡賓
• 申請（專利權）人: 上海摩軟通訊技術有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04M1/02
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

本發明實施例涉及電子產品技術領域，公開了一種攝像組件、顯示模組以及電子設備。本發明中攝像組件包括電路板、多個攝像頭以及光學元器件，多個攝像頭并排間隔安裝在所述電路板上，且分別與所述電路板電性連接，光學元器件安裝在所述多個攝像頭之間，且與所述電路板電性連接，通過將多個攝像頭集成在同一電路板上，且將光學元器件安裝在多個攝像頭之間，合理有效利用空間，整機組裝更為方便快捷。

技術領域

本發明實施例涉及電子產品技術，特別涉及一種攝像組件、顯示模組以及電子設備。

背景技術

電子設備例如手機的發展越來越迅速，同時電子設備的功能也越來越多樣化，其中，多個攝像頭讓智能手機的拍照功能越來越強大。以雙攝像頭為例，雙攝像頭拍攝的圖像可以合成三維圖像，也可以相互補償以獲取高清的圖像。

然而，請參閱圖1至圖3，現有技術中電子設備(例如手機)多采用將兩個攝像頭11’分別安裝至顯示模組100’中，具體地，顯示模組100’包括背光模組2、顯示面板3’以及兩個攝像頭11’，背光模組2’上開設有分別與兩個攝像頭11’對應的兩個安裝孔21’，每個攝像頭11’安裝在對應的電路板12’上，且在兩個攝像頭11’分別安裝至顯示模組100’中占用空間較大，不能合理有效利用安裝空間，且組裝較為繁瑣。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種攝像組件、顯示模組以及電子設備，將多個攝像頭集成在同一電路板上，且將光學元器件安裝在多個攝像頭之間，合理有效利用空間，整機組裝更為方便快捷。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種攝像組件，包括：電路板；多個攝像頭，所述多個攝像頭并排間隔安裝在所述電路板上，且分別與所述電路板電性連接；光學元器件，安裝在所述多個攝像頭之間，且與所述電路板電性連接。

本發明的實施方式還提供了一種顯示模組，包括：背光模組，貫設有安裝孔；顯示面板，安裝在所述背光模組上且在所述安裝孔對應位置開設有安裝盲孔，所述安裝盲孔的開口朝向所述背光模組；攝像組件，包括上述的攝像組件，所述電路板位于所述背光模組背離所述顯示面板的一側，所述多個攝像頭穿過所述安裝孔設置并安裝至所述安裝盲孔內，所述光學元器件容置于所述安裝孔設置。

本發明的實施方式還提供了一種電子設備，包括如前所述的顯示模組。

本發明實施方式相對于現有技術而言，將多個攝像頭集成在同一電路板上，且將光學元器件安裝在多個攝像頭之間，合理有效利用空間，整機組裝更為方便快捷。

優選地，在所述攝像組件中，所述多個攝像頭的數量為兩個。

優選地，在所述攝像組件中，所述光學元器件為光距感傳感器。將光距感傳感器、多個攝像頭集成在同一電路板，將攝像組件安裝至電子設備時，使得電子設備整機上邊框更窄，提高屏占比和提升ID外觀。

優選地，在所述攝像組件中，所述光距感傳感器安裝在所述電路板上，且位于所述多個攝像頭之間，所述光距感傳感器與所述電路板電性連接。

優選地，在所述攝像組件中，所述光學元器件為閃光燈。本發明將閃光燈、多個攝像頭集成在同一電路板上，通過電路板驅動閃光燈，可以有效避免現有技術中采用屏幕補光(尤其是前攝像頭)來實現暗態拍照補光效果，屏幕補光需要單獨的背光LED驅動芯片實現，拍照屏幕補光瞬間背光LED電流瞬間增大，影響背光LED壽命的情況。

優選地，在所述攝像組件中，所述閃光燈安裝在所述電路板上，且位于所述多個攝像頭之間，所述閃光燈與所述電路板電性連接。

優選地，在所述顯示模組中，每個所述攝像頭為前攝像頭。在攝像頭為前攝像頭時，通過將閃光燈、多個攝像頭集成在同一電路板上，通過電路板驅動閃光燈替代前攝拍照屏幕補光，成本低，實現方式簡單。

優選地，在所述顯示模組中，所述安裝盲孔為多個，且多個所述安裝盲孔與所述多個攝像頭一一對應設置。