[發明專利]熱敏打印頭及其制造方法

有效

• 申請號: 202010587951.9
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN113352771B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 片桐讓;張東娜;于浩
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335;B41J25/00
• 代理公司: 威海科星專利事務所 37202
• 代理人: 初姣姣

1.一種熱敏打印頭，設有陶瓷基板、PCB或PWB板、集成芯片、連接導線，并采用封裝膠對各部件表面覆蓋，完成固化封裝，其特征在于，所述PCB板或PWB板采用0.4mm的低CTE基材，具有以下特性：水平方向上低于熔點Tg時，熱膨脹系數CTE為6-8ppm/℃；水平方向上高于熔點Tg時，熱膨脹系數CTE為2-5ppm/℃；豎直方向低于熔點時，熱膨脹系數CTE為18-23ppm/℃；

所述封裝膠的線性膨脹系數為5×10^-6/℃-15×10^-6/℃，彈性模量為8-20GPa，粘度范圍為80,000-150,000mPa.s，封裝膠中各組分的配比如下：雙酚A型環氧樹脂為14%-16%，其余為填料，填料粒徑為填料粒徑為0.3-30μm；

所述封裝膠中填料包含二氧化硅類填料以及P2O5-ZNO-BaO-AL2O3系的填充劑，填充劑占組合物整體重量比為20%-40%，填料中二氧化硅類與填充劑的比例為1:1-1:1.2，所述二氧化硅類是指硅藻土、石英、硅石、白炭黑；

所述封裝膠中填料各組分配比為：碳酸鈣為26-28%，二氧化硅為35-45%，水泥為10-15%，改性脂環胺類固化劑為4%-5%，作為活性稀釋劑的芐基縮水甘油醚1%以內。

2.根據權利要求1所述的一種熱敏打印頭，其特征在于，所述封裝膠中填料各組分配比為碳酸鈣26%，二氧化硅42%，水泥12%，改性脂環胺類固化劑為4.2%，作為活性稀釋劑的芐基縮水甘油醚0.8%。

3.一種如權利要求1或2中任意一項所述熱敏打印頭的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

步驟1：選用低線性膨脹系數PCB板或PWB板；

步驟2：按配比取用封裝膠原材料，封裝膠中各組分的配比如下：雙酚A型環氧樹脂為14%-16%，其余為填料，填料粒徑為填料粒徑為0.3-30μm；

所述封裝膠中填料包含二氧化硅類填料以及P2O5-ZNO-BaO-AL2O3系的填充劑，填充劑占組合物整體重量比為20%-40%，填料中二氧化硅類與填充劑的比例為1:1-1:1.2，所述二氧化硅類是指硅藻土、石英、硅石、白炭黑；

所述封裝膠中填料各組分配比為：碳酸鈣為26-28%，二氧化硅為35-45%，水泥為10-15%，改性脂環胺類固化劑為4%-5%，作為活性稀釋劑的芐基縮水甘油醚1%以內，獲得低線性膨脹系數的封裝膠；

步驟3：裝配熱敏打印頭各組件，包括PCB板或PWB板、設有配件的陶瓷基板、集成芯片IC，其中陶瓷基板的配件包括保溫層或耐磨層、電極及電極導線；

步驟4：采用步驟2所獲封裝膠，對熱敏打印頭的電氣部分進行固化保護。