[發明專利]感光性樹脂組合物以及電路圖案的形成方法有效
| 申請號： | 202010587896.3 | 申請日： | 2015-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN111694218B | 公開（公告）日： | 2023-09-08 |
| 發明（設計）人： | 內藤一也;松田隆之 | 申請（專利權）人： | 旭化成株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/031 | 分類號： | G03F7/031;G03F7/029;G03F7/033;G03F7/004;G03F7/027;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 感光性 樹脂 組合 以及 電路 圖案 形成 方法 | ||
1.一種感光性樹脂組合物，其特征在于，其含有：
(A)堿溶性高分子：40～80質量％、
(B)光聚合引發劑：0.1～20質量％、以及
(C)具有烯屬雙鍵的化合物：5～50質量％，
在基板表面上形成由該感光性樹脂組合物形成的厚度25μm的感光性樹脂層，
在將曝光時的焦點的位置從基板表面沿該基板的厚度方向向基板內側移動200μm的條件下進行曝光和顯影而得到的抗蝕圖案的抗蝕層下擺寬度為0.01μm～3.5μm，而且，
所述感光性樹脂組合物用于直接成像曝光，
所述(A)堿溶性高分子的重均分子量為5000以上且500000以下，
所述(C)化合物包含一分子中具有3個以上甲基丙烯酰基的化合物。
2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，在基板表面上形成由所述感光性樹脂組合物形成的厚度25μm的感光性樹脂層，以將斯圖費21級曝光尺作為掩模進行曝光、接著進行顯影時的最高殘膜級數為6級的曝光量對該感光性樹脂層進行曝光時，
將所述(C)化合物中的烯屬雙鍵的平均個數設為Q、將進行所述曝光后的所述(C)化合物中的烯屬雙鍵的反應率設為P時的P×Q/100的值為0.7以上。
3.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，在基板表面上形成由所述感光性樹脂組合物形成的厚度25μm的感光性樹脂層，以將斯圖費21級曝光尺作為掩模進行曝光、接著進行顯影時的最高殘膜級數為6級的曝光量的1/10的曝光量對該感光性樹脂層進行曝光時，
將所述(C)化合物中的烯屬雙鍵的平均個數設為Q、將進行所述曝光后的所述(C)化合物中的烯屬雙鍵的反應率設為P’時的P’×Q/100的值為0.3以上。
4.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)堿溶性高分子的Tg的重量平均值Tgtotal為30℃以上且125℃以下。
5.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(B)光聚合引發劑包含具有3環結構的化合物。
6.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(C)具有烯屬雙鍵的化合物包含具有芳香族的化合物。
7.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(C)化合物包含一分子中具有4個以上甲基丙烯酰基的化合物。
8.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(C)化合物包含下述通式(IV)所示的化合物：
式(IV)中，n1、n2、n3、以及n4各自獨立地表示1～25的整數，n1+n2+n3+n4為9～60的整數，
R1、R2、R3、以及R4各自獨立地表示烷基，
R5、R6、R7、以及R8各自獨立地表示亞烷基，R5、R6、R7、以及R8分別存在多個時，該多個R5、R6、R7、以及R8相同或不同。
9.根據權利要求8所述的感光性樹脂組合物，其中，所述通式(IV)中，n1+n2+n3+n4為15～40的整數。
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