[發明專利]微波半導體器件多處理器融合測控系統、方法及測試儀

在審

• 申請號: 202010587410.6
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111751694A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 郭敏;王亞海;胡寶剛;閻濤;朱學波;丁志釗;周輝;王尊峰
• 申請（專利權）人: 中電科儀器儀表有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G05B19/042
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 閆圣娟

本公開提出了微波半導體器件多處理器融合測控系統、方法及測試儀，系統包括中央處理器、網關以及多個輔助處理器，所述中央處理器分別與輔助處理器通過網關通信連接，所述輔助處理器至少包括用于實時獲取測試設備狀態監測數據的狀態監控處理器，以及用于實時獲取生產線場景交互信息的產線交互處理器；中央處理器：被配置為實現對微波半導體器件進行性能測試控制，融合狀態監測數據信息及生產線場景交互信息，獲得包含性能測試結果及與對應的測試設備狀態、環境狀態、產線運行狀態的映射關系的測試結果。本公開設置了多個處理器可以實現不同監控過程的同步執行，提高微波半導體器件或微波半導體集成電路的測試效率，同時提高測試系統的測試準確性。

技術領域

本公開涉及微波半導體器件測試相關技術領域，具體的說，是涉及微波半導體器件多處理器融合測控系統、方法及測試儀。

背景技術

本部分的陳述僅僅是提供了與本公開相關的背景技術信息，并不必然構成在先技術。

隨著微波半導體器件的產業化發展，對于微波半導體器件如微波半導體集成電路在生產線上(簡稱產線)的實際測試要求也越來越高，需要滿足多參數、多功能、快速響應、高效能的測試要求。

發明人發現，傳統微波半導體器件的測試儀器，采用單處理器的測控架構，存在應用功能單一、綜合應用響應效率較低等問題，難以適應產線對于包含如儀器自身溫度、濕度、振動、故障自測自檢、工作狀態等感知及實時監控在內的綜合應用功能,響應效率,以及包含如產線自動上下料、自動裝卸載、環境應力施加、產線狀態控制與信息交互等面向場景的多功能協同工作和快速響應在內的產線應用融合等需求。具體的,微波半導體器件或集成電路測試儀器的測試控制、測試數據分析處理以及外圍交互功能的控制與通信等都是由單一的中央處理器作為控制中心實現，由于對支撐軟硬件并發工作的資源局限，儀器通常優先保證的是測試功能的實現，其他的功能需要采用分時處理及響應。其他的功能包括對于儀器自身的各種狀態實時監控:如溫度、濕度、振動、故障自檢、儀器工作狀態等，或者產線場景所需要的多功能協同工作及快速響應：如包括產線自動上下料、器件自動裝卸載、環境應力施加、產線狀態控制與信息交互等，難以同時控制電路的測試和儀器內部部件的協同工作，導致測試效率低，不能滿足實際的微波半導體器件或集成電路的生產線測試要求。基于傳統方法，微波半導體器件或集成電路測試儀器的單一處理器無論是安裝通用分時操作系統及軟件，還是安裝實時操作系統及軟件，都無法完全滿足產線場景在測控功能的豐富性與交互能力以及在測控實時性等方面的要求，同時也難以將相應功能有效整合融入產線應用自動化、信息化的完整能力，無法滿足測試工程領域的現實技術要求。

發明內容

本公開為了解決上述問題，提出了微波半導體器件多處理器融合測控系統、方法及測試儀，用于實現針對微波半導體器件在生產線上的高效集成測控工作，將測試功能、儀器自身的狀態實時監控功能以及產線場景交互控制有機協同融合于一體,實現多功能協同工作與快速響應功能。有效解決基于傳統方法及電路的應用功能單一、綜合應用響應效率較低等問題，能夠滿足產線場景對于微波半導體器件測試儀器在綜合應用功能、響應效率、產線應用融合等方面的應用需求。

為了實現上述目的，本公開采用如下技術方案：

一個或多個實施例提供了微波半導體器件多處理器融合測控系統，包括中央處理器、網關以及多個輔助處理器，所述中央處理器分別與輔助處理器通過網關通信連接，所述輔助處理器至少包括用于實時獲取測試設備狀態監測數據的狀態監控處理器，以及用于實時獲取生產線場景交互信息的產線交互處理器；

中央處理器：被配置為實現對微波半導體器件進行性能測試控制，融合狀態監測數據信息及生產線場景交互信息，獲得包含性能測試結果及與對應的測試設備狀態、環境狀態、產線運行狀態的映射關系的測試結果。

一個或多個實施例提供了微波半導體器件多處理器融合測控方法,包括如下步驟：

分別發送針對測試設備和生產線上的輔助設備的測試指令，按照測試指令獲得的測試設備和輔助設備測試結果；