[發明專利]功率放大器模塊在審
| 申請號: | 202010587109.5 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN113098414A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 韓秀沇 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H03F3/24 | 分類號: | H03F3/24;H03F1/30 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 田碩;王春芝 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率放大器 模塊 | ||
1.一種功率放大器模塊,包括:
功率放大器,包括:
放大單元,包括放大晶體管,所述放大晶體管被配置為放大輸入信號并將輸出信號輸出,以及
偏置單元,所述偏置單元包括:
偏置晶體管,被配置為將偏置電流提供到所述放大晶體管,以及
子偏置晶體管,被配置為將子偏置電流提供到所述放大晶體管;以及
控制單元,被配置為將控制電流提供到所述偏置晶體管和所述子偏置晶體管,
其中,所述控制單元還被配置為根據所述子偏置電流來改變所述控制電流,并且
所述子偏置電流的電平低于所述偏置電流的電平。
2.根據權利要求1所述的功率放大器模塊,其中,所述控制單元包括檢測電壓輸出單元,所述檢測電壓輸出單元包括設置在所述子偏置電流的路徑中的檢測電阻器,使得所述子偏置電流流過所述檢測電阻器并且在所述檢測電阻器的兩端之間產生檢測電壓。
3.根據權利要求2所述的功率放大器模塊,其中,所述檢測電阻器連接在所述子偏置晶體管和驅動電壓端子之間,所述驅動電壓端子被配置為將驅動電壓提供到所述子偏置晶體管。
4.根據權利要求2或3所述的功率放大器模塊,其中,所述控制單元還包括電流電平確定單元,所述電流電平確定單元被配置為根據所述檢測電壓的電平來確定所述子偏置電流的電平。
5.根據權利要求4所述的功率放大器模塊,其中,所述電流電平確定單元存儲包括所述檢測電壓的電平和與所述檢測電壓的電平對應的所述子偏置電流的電平的數據,并且還被配置為通過參考所述數據來確定與所述檢測電壓的電平對應的所述子偏置電流的電平。
6.根據權利要求4所述的功率放大器模塊,其中,所述控制單元還包括控制電流產生單元,所述控制電流產生單元被配置為根據所述子偏置電流的電平產生所述控制電流。
7.根據權利要求1所述的功率放大器模塊,其中,所述偏置單元包括二極管,所述二極管被配置為根據所述控制電流產生溫度補償電壓。
8.根據權利要求7所述的功率放大器模塊,其中,所述二極管包括二極管接法的晶體管,所述二極管接法的晶體管具有彼此連接的集電極和基極。
9.一種功率放大器模塊,包括:
功率放大器,包括:
放大單元,包括放大晶體管,所述放大晶體管被配置為放大輸入信號并將輸出信號輸出,以及
偏置單元,所述偏置單元包括:
偏置晶體管,被配置為接收第一驅動電壓并將偏置電流提供到所述放大晶體管,以及
子偏置晶體管,被配置為接收第二驅動電壓并且將子偏置電流提供到所述放大晶體管;以及
控制單元,被配置為將控制電流提供到所述偏置晶體管和所述子偏置晶體管,
其中,所述控制單元還被配置為根據所述子偏置電流來改變所述控制電流,并且
提供到所述子偏置晶體管的所述第二驅動電壓的電平低于提供到所述偏置晶體管的所述第一驅動電壓的電平。
10.根據權利要求9所述的功率放大器模塊,其中,所述控制單元包括檢測電壓輸出單元,所述檢測電壓輸出單元包括設置在所述子偏置電流的路徑中的檢測電阻器,使得所述子偏置電流流過所述檢測電阻器并且在所述檢測電阻器的兩端之間產生檢測電壓。
11.根據權利要求10所述的功率放大器模塊,其中,所述檢測電阻器連接在所述子偏置晶體管和第二驅動電壓端子之間,所述第二驅動電壓端子被配置為將所述第二驅動電壓提供到所述子偏置晶體管。
12.根據權利要求10或11所述的功率放大器模塊,其中,所述控制單元還包括電流電平確定單元,所述電流電平確定單元被配置為根據所述檢測電壓的電平來確定所述子偏置電流的電平。
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