[發(fā)明專利]晶圓貼膜機(jī)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010586737.1 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN111739821A | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程彥;張成宣;胡麗蘭 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞思沃智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人: | 李金偉 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓貼膜機(jī) | ||
1.晶圓貼膜機(jī),其特征在于,包括工作臺、安裝于所述工作臺的貼膜臺、滑動(dòng)安裝于所述工作臺的壓膜裝置、用于驅(qū)動(dòng)所述壓膜裝置滑動(dòng)的壓膜滑動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)安裝于所述工作臺且與所述壓膜裝置相對設(shè)置的剝膜裝置、用于驅(qū)動(dòng)所述剝膜裝置滑動(dòng)的剝膜滑動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、位于所述壓膜裝置遠(yuǎn)離所述剝膜裝置的一側(cè)的放膜裝置、位于所述剝膜裝置遠(yuǎn)離所述壓膜裝置的一側(cè)的收卷膜裝置、用于向所述貼膜臺輸送晶圓的送料裝置,以及用于對晶圓的邊緣的膜進(jìn)行切割的切膜裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓貼膜機(jī),其特征在于,所述貼膜臺包括固定安裝于所述工作臺的貼膜固定機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)安裝于所述貼膜固定機(jī)構(gòu)的貼膜升降機(jī)構(gòu),以及安裝于所述貼膜固定機(jī)構(gòu)與所述貼膜升降機(jī)構(gòu)之間的且用于驅(qū)動(dòng)所述貼膜升降機(jī)構(gòu)相對所述貼膜固定機(jī)構(gòu)滑動(dòng)的第一貼膜升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);所述貼膜固定機(jī)構(gòu)包括貼膜固定架,以及安裝于所述貼膜固定架的貼膜固定臺;所述貼膜固定臺上開設(shè)有供所述貼膜升降機(jī)構(gòu)通過的第一貼膜讓位孔;所述貼膜升降機(jī)構(gòu)包括與所述第一貼膜升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的輸出端相連的貼膜升降架,以及安裝于所述貼膜升降架且位于所述第一貼膜讓位孔內(nèi)的貼膜盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓貼膜機(jī),其特征在于,所述貼膜升降架包括與所述貼膜盤相連的兩塊貼膜升降立板,以及連接于兩塊所述貼膜升降立板之間的貼膜升降底板;兩塊所述貼膜升降立板相對且間隔設(shè)置;所述貼膜盤開設(shè)有第二貼膜讓位孔,所述第二貼膜讓位孔內(nèi)設(shè)有用于接收所述送料裝置輸送的晶圓的貼膜升降桿;所述貼膜升降桿與所述貼膜升降底板之間設(shè)有第二貼膜升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓貼膜機(jī),其特征在于,所述切膜裝置包括切割升降模組、安裝于所述切割升降模組的輸出端的切割升降座、轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于所述切割升降座的電滑環(huán)、用于驅(qū)動(dòng)所述電滑環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)的切割轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、安裝于所述電滑環(huán)的切割連接座,以及安裝于所述切割連接座的切割模組。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓貼膜機(jī),其特征在于,所述切割模組包括安裝于所述切割連接座且與所述電滑環(huán)電連接的切割調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),以及安裝于所述切割調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的輸出端的切刀結(jié)構(gòu);所述切割調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括活動(dòng)安裝于所述切割連接座的切割調(diào)節(jié)支撐桿,以及與所述切割連接座螺紋連接的切割調(diào)節(jié)旋鈕;所述切割連接座開設(shè)有調(diào)節(jié)安裝孔,所述切割調(diào)節(jié)支撐桿活動(dòng)安裝于所述調(diào)節(jié)安裝孔內(nèi),所述切割調(diào)節(jié)支撐桿上開設(shè)有多個(gè)調(diào)節(jié)定位孔,多個(gè)所述調(diào)節(jié)定位孔沿所述切割調(diào)節(jié)支撐桿的長度方向依次設(shè)置,所述調(diào)節(jié)安裝孔的內(nèi)壁開設(shè)有對應(yīng)于所述調(diào)節(jié)定位孔的調(diào)節(jié)定位螺紋通孔;所述切割調(diào)節(jié)旋鈕與所述調(diào)節(jié)定位螺紋通孔螺紋連接并插入其中一個(gè)所述調(diào)節(jié)定位孔內(nèi);所述切刀結(jié)構(gòu)安裝于所述切割調(diào)節(jié)支撐桿上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓貼膜機(jī),其特征在于,所述切割調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)還包括安裝于所述切割調(diào)節(jié)支撐桿的切割方向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu);所述切割方向調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括固定安裝于所述切割調(diào)節(jié)支撐桿的切割方向調(diào)節(jié)座、轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于所述切割方向調(diào)節(jié)座的切割方向調(diào)節(jié)支架、安裝于所述切割方向調(diào)節(jié)座且用于驅(qū)動(dòng)所述切割方向調(diào)節(jié)支架轉(zhuǎn)動(dòng)的切割方向調(diào)節(jié)氣缸,以及連接于所述切割方向調(diào)節(jié)氣缸的活塞桿與所述切割方向調(diào)節(jié)支架之間的切割方向調(diào)節(jié)連桿;所述切刀結(jié)構(gòu)安裝于所述切割方向調(diào)節(jié)支架上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓貼膜機(jī),其特征在于,所述剝膜裝置包括滑動(dòng)安裝于所述工作臺的剝膜支架、轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于所述剝膜支架的剝膜輥、安裝于所述剝膜支架的剝膜氣缸,以及安裝于所述剝膜氣缸的活塞桿且與所述剝膜輥相配合的夾緊件;所述夾緊件包括安裝于所述剝膜氣缸的活塞桿的剝膜連接板,以及安裝于所述剝膜連接板的兩個(gè)夾緊輥;所述剝膜連接板與所述剝膜輥相互平行,所述夾緊輥與所述剝膜輥相互平行;兩個(gè)所述夾緊輥分別位于所述剝膜連接板的相對的兩端。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓貼膜機(jī),其特征在于,所述壓膜裝置包括滑動(dòng)安裝于所述工作臺的壓膜支架、滑動(dòng)安裝于所述壓膜支架的壓膜升降架、用于驅(qū)動(dòng)所述壓膜升降架滑動(dòng)的壓膜升降氣缸,以及轉(zhuǎn)動(dòng)安裝于所述壓膜升降架的壓膜壓輥;所述壓膜升降架與所述壓膜支架之間設(shè)有壓膜壓力傳感器。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





