[發明專利]工件搬入裝置、工件搬出裝置、塑封模具及樹脂塑封裝置在審
| 申請號: | 202010586697.0 | 申請日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN112289690A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 中山英雄 | 申請(專利權)人: | 山田尖端科技株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;B29C45/14;B29C45/26;B29C45/40;B29C45/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本長野縣*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件 裝置 搬出 塑封 模具 樹脂 | ||
1.一種工件搬入裝置,其特征在于,向開模的塑封模具搬入工件及塑封樹脂,所述工件搬入裝置包括:
搬入裝置本體,對設于進膠套筒塊的側方的工件載置部搬入所述工件,所述進膠套筒塊以能夠升降的方式設于所述塑封模具的模具夾持面;
樹脂投入部,設于所述搬入裝置本體,以保持所述塑封樹脂的狀態投入至所述進膠套筒塊的進膠套筒;以及
工件保持部,設于所述搬入裝置本體,以保持所述工件的狀態,以能夠接近或遠離所述樹脂投入部的方式移動,
所述工件保持部以保持所述工件的狀態,相互接近至處于上升位置的所述進膠套筒塊與所述工件載置部之間在平面視時重合的位置,將所述工件交付給所述工件載置部。
2.根據權利要求1所述的工件搬入裝置,其中,
所述工件保持部相對于所述搬入裝置本體經由滑動機構以能夠滑動的方式組裝有裝載手,在裝載手包括開合爪,所述開合爪保持矩形基板的寬度方向兩側并且能夠開合。
3.根據權利要求1或2所述的工件搬入裝置,其中,
所述工件保持部保持一對工件,對設于所述進膠套筒塊的兩側的工件載置部搬入所述一對工件。
4.根據權利要求1或2所述的工件搬入裝置,其中,
所述樹脂投入部在將由所述一對工件保持部所保持的工件交付給所述模具夾持面時,將所述塑封樹脂投入至所述進膠套筒。
5.一種樹脂塑封裝置,包括權利要求1至4中任一項所述的工件搬入裝置。
6.一種工件搬出裝置,其特征在于,將成形后的工件及多余樹脂從開模的塑封模具中搬出,所述工件搬出裝置包括:
搬出裝置本體,以由所述塑封模具的工件載置部所支撐的成形后的工件與由進膠套筒塊所支撐的多余樹脂經分離的狀態,將所述成形后的工件及所述多余樹脂搬出;
多余樹脂回收部,設于所述搬出裝置本體,保持所述進膠套筒塊上殘留的所述多余樹脂;以及
工件回收部,設于所述搬出裝置本體,以保持所述成形后的工件的狀態,在所述多余樹脂回收部的側方以能夠接近或遠離的方式移動,
所述工件回收部自所述工件載置部保持所述成形后的工件并且所述多余樹脂回收部保持所述多余樹脂后,所述工件回收部相互遠離至不與所述進膠套筒塊干擾的位置,將所述成形后的工件搬出。
7.根據權利要求6所述的工件搬出裝置,其中,
所述工件回收部從設于所述進膠套筒塊的兩側的工件載置部保持并搬出一對工件。
8.一種樹脂塑封裝置,包括權利要求6或7所述的工件搬出裝置。
9.一種塑封模具,其特征在于,通過工件搬入裝置在開模的模具間供給工件及塑封樹脂,所述塑封模具包括:
第一模具,模腔凹部及連接于所述模腔凹部的樹脂路由離型膜覆蓋;以及
第二模具,具有進膠套筒塊及嵌件,所述進膠套筒塊包括供投入所述塑封樹脂的進膠套筒,所述嵌件在所述進膠套筒塊的兩側具有工件載置部,所述工件載置部將由所述工件搬入裝置搬入的工件定位并進行載置,
所述進膠套筒塊一直向遠離所述第二模具的夾持面的方向受到施力,對于由所述工件搬入裝置定位并載置于所述工件載置部的工件而言,通過合模,所述進膠套筒塊被所述第一模具下壓而跨越所述工件端部,所述工件在所述進膠套筒塊與所述嵌件之間被夾住。
10.根據權利要求9所述的塑封模具,其中,
在所述其中一個模具,以通過開模而能夠經由所述離型膜碰觸所述工件的樹脂密封區域以外的基板面的方式,設有朝向所述工件受到施力的輔助銷。
11.根據權利要求9或10所述的塑封模具,其中,
在所述工件載置部,在多處設有定位銷,所述定位銷通過與設于所述工件的多個定位孔嵌合從而進行定位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





