[發明專利]傳感器裝置

在審

• 申請號: 202010585281.7
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN112146685A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 近江徹哉
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: G01D5/14
• 分類號: G01D5/14;G01D5/16;G01D18/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳珊

1.一種傳感器裝置，包括：

第一傳感器元件(501)，其被構造為

檢測被檢測對象的物理量，以及

輸出第一檢測信號；

第二傳感器元件(502)，其被構造為

檢測所述被檢測對象的所述物理量，以及

輸出第二檢測信號；和

處理芯片(400)，其包括

半導體基板(401)，

第一處理器(402)，其

形成在所述半導體基板中，

被構造為從所述第一傳感器元件接收所述第一檢測信號，以及

被構造為處理所述第一檢測信號，

第二處理器(403)，其

形成在所述半導體基板中，

被構造為從所述第二傳感器元件接收所述第二檢測信號，以及

被構造為處理所述第二檢測信號，和

隔離部(404)，其

通過半導體工藝形成在所述半導體基板中，以及

被構造為將所述第一處理器和所述第二處理器彼此電隔離，

其中：

所述第一處理器包括第一診斷單元(409)，所述第一診斷單元被構造為自我診斷所述第一傳感器元件或所述第一處理器中存在故障與否；

所述第二處理器包括第二診斷單元(411)，所述第二診斷單元被構造為自我診斷所述第二傳感器元件或第二處理器中存在故障與否；和

所述處理芯片被構造為將基于所述第一診斷單元的診斷結果的所述第一處理器的第一輸出和基于所述第二診斷單元的診斷結果的所述第二處理器的第二輸出可識別地輸出到外部。

2.根據權利要求1所述的傳感器裝置，其中：

所述半導體基板是包括第一導電層(405)、形成在所述第一導電層上的絕緣層(406)和形成在所述絕緣層上的第二導電層(407)的層疊基板；

所述第二導電層包括被層疊的所述第一處理器和所述第二處理器，和

所述隔離部具有溝槽(414)和掩埋在所述溝槽中的絕緣體(415)，所述溝槽設置在所述第二導電層中以將所述第一處理器和所述第二處理器分隔到不同的區域中并到達所述絕緣層。

3.根據權利要求1所述的傳感器裝置，其中，

所述處理芯片還包括：

第一隔室部(416)，其形成在所述半導體基板中，并且通過所述隔離部與所述第一處理器和所述第二處理器電隔離；

第二隔室部(417)，其形成在所述半導體基板中，并且通過所述隔離部與所述第一處理器、所述第二處理器和所述第一隔室部電隔離；和

功能單元(418至421)，其

形成在所述第一隔室部和所述第二隔室部兩者中，

被構造為在所述第一隔室部和所述第二隔室部中執行相同的功能，以及

在所述第一隔室部和所述第二隔室部之間布局不同。

4.根據權利要求1所述的傳感器裝置，其中：

所述處理芯片包括切換單元(423)，其被構造為

選擇基于所述第一診斷單元的所述診斷結果的所述第一處理器的所述第一輸出，或者基于所述第二診斷單元的所述診斷結果的所述第二處理器的所述第二輸出，以及

將選定的輸出輸出到所述外部。