[發明專利]一種雙組份高韌性阻燃聚氨酯電子灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202010585169.3
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111704886A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 徐廣敏;倪洪凱;劉帆;李宜升
• 申請（專利權）人: 山東晨旭新材料股份有限公司
• 主分類號: C09J175/14
• 分類號: C09J175/14;C09J11/06;C09J11/08;C08G18/36;C08G18/32;C09J175/06;C09J175/04;C08G18/66;C08G18/42
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 張冉冉

本發明公開了一種雙組份高韌性阻燃聚氨酯電子灌封膠及其制備方法。本發明包括A組分和B組分，A組分和B組分按照重量比1：2的比例混合而成；所述A組分包括300?500份異氰酸酯、100?300份阻燃劑、50?200份增塑劑，所述B組分包括400?600份高官能度多元醇、0.05?0.2份擴鏈劑、1?100份增韌劑、0.05?0.5份催化劑、0.1?1份消泡劑。本申請用于制備雙組份高韌性阻燃聚氨酯電子灌封膠的A組分和B組分混合后粘度較小、流動性好，固化后具有較高韌性，表面無氣泡，阻燃性能好，應用領域廣泛。

技術領域

本發明屬于聚氨酯膠粘劑技術領域，具體涉及一種雙組份高韌性阻燃聚氨酯電子灌封膠及其制備方法。

背景技術

隨著世界電子信息產業的快速發展，作為電子信息產業基礎的電子元器件產業發展也異常迅速。這也對電子元器件灌封材料的聚氨酯電子灌封膠提出了越來越高的要求。

聚氨酯電子灌封膠具有優異的耐水性、耐熱、抗寒、抗紫外線、耐酸堿、耐高低溫沖擊、防潮、性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用。

目前電子產業中，對于灌封材料要求更高的韌性、無泡性和阻燃性能，尤其是大型電器元件對韌性和無泡性由超高的要求，為保護電器元件的正常使用和工作，需要制備一種粘度低、高韌性且灌封表面無氣泡的阻燃聚氨酯電子灌封膠。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明提供了一種雙組份高韌性阻燃聚氨酯電子灌封膠及其制備方法。

本發明的技術方案為：

一種雙組份高韌性阻燃聚氨酯電子灌封膠，包括A組分和B組分，所述A組分和B組分按照重量比1：2的比例混合而成；所述A組分包括300-500份異氰酸酯、100-300份阻燃劑、50-200份增塑劑，所述B組分包括400-600份高官能度多元醇、0.05-0.2份擴鏈劑、1-100份增韌劑、0.05-0.5份催化劑、0.1-1份消泡劑。

優選地，所述B組分包括400-600份高官能度多元醇、0.5-2份擴鏈劑、10-100份增韌劑、0.05-0.5份催化劑、0.1-1份消泡劑。

優選地，所述異氰酸酯為4,4’-二苯基甲烷二異氰酸、液化MDI、碳化二亞胺改性MDI、多亞甲基多苯基多異氰酸酯中的任意一種或多種；

優選地，所述阻燃劑為磷酸三（2-氯丙基）酯、三(2-羧乙基)膦、異丙苯基二苯基磷酸酯、氯化石蠟-52、氯化石蠟-42的任意一種或多種；

優選地，所述增塑劑為對苯二甲酸二辛酯、對苯二甲酸二乙酯、對苯二甲酸二丁酯中的任意一種或多種。

優選地，所述高官能度多元醇為分子量為1000-3000的聚酯多元醇、棕櫚油、環氧大豆油中的任意一種或多種；

優選地，所述擴鏈劑為1,4-丁二醇、1,6-己二醇、三羥甲基丙烷、二甘醇、三甘醇中的任意一種或多種；

優選地，所述增韌劑為羧基液體丁苯橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠中的任意一種或多種；

優選地，所述催化劑為DABCO T120；

優選地，所述消泡劑為有機硅類消泡劑。

一種用于制備上述雙組份高韌性阻燃聚氨酯電子灌封膠的方法，包括以下步驟：

（1）A組分制備：將阻燃劑和增塑劑混合，在110-130℃溫度下，真空攪拌脫水，冷卻至60-70℃，然后加入異氰酸酯，攪拌均勻，制得A組分；

（2）B組分制備：將聚醚多元醇、擴鏈劑、增韌劑、消泡劑混合，在110-130℃溫度下，真空攪拌脫水，冷卻至50-60℃，加入催化劑，攪拌均勻，制得B組分；