[發明專利]全自動硅片清洗送料夾具及其清洗方法在審
| 申請號: | 202010585167.4 | 申請日: | 2020-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN111968929A | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 顧韻 | 申請(專利權)人: | 無錫市南亞科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 陳月婷 |
| 地址: | 214000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 硅片 清洗 夾具 及其 方法 | ||
本發明的提供的全自動硅片清洗送料夾具及其清洗方法,長邊條和短邊條首尾依次鉸接組成一個平行四邊形的邊框,平行四邊形的邊框的銳角大小可調,調整范圍為60°到90°;每個長邊條的內側面縱向等間距的設置有固定柱子,相鄰固定柱子的間距大于硅片的厚度,小于硅片厚度的1.5倍;還包括底板,所述的底板設置在邊框的一側,底板的其中一個長邊固定在其中一個長邊條上。將裝載有硅片的全自動硅片清洗送料夾具放置在全自動硅片清洗設備中清洗,每個清洗步驟中,都至少轉動一次短邊條,調整平行四邊形的邊框的夾角。本發明通過平行四邊形的邊框的變形,用海綿對硅片夾持部分清洗,可以確保整個硅片表面都充分的清洗。
技術領域
本發明涉及硅片清洗技術領域,特別是涉及一種全自動硅片清洗送料夾具及其清洗方法。
背景技術
硅片清洗工藝主要集中在進爐管之前的清洗和刻蝕之后的清洗。進爐管之前的清洗主要是用于去除硅片表面的顆粒及金屬、有機沾污等??涛g之后的清洗主要是用于去除光刻膠帶來的聚合物殘留,刻蝕的反應副產物等。
超聲波清洗由于其清洗效率高、能夠節約藥液等特點在在濕法工藝中得到了廣泛的應用。超聲波在濕法清洗工藝中的原理,主要是高頻振蕩信號通過換能器轉換成高頻機械振蕩而傳播到清洗藥液中,聲波在液體中是以正弦曲線縱向傳播,強弱相間,弱的聲波會對液體產生一定的負壓,使得液體體積增加,液體中的分子空隙增大,形成許多微小的氣泡,而當強的聲波信號作用于液體時,則會對液體產生一定的正壓,即液體體積被壓縮減小,當液體中氣泡的破裂會產生能量極大的沖擊波,從而起到清洗的作用。
一般清洗過程都是將硅片逐個固定或者夾持,然后依次進行清洗,固定或者夾持的部分不能充分的清洗。
發明內容
針對上述技術問題,本發明提供一種全自動硅片清洗送料夾具及其清洗方法,對固定或夾持的部分也能充分的進行清洗。
針對上述技術目的,本發明的具體技術方案為:
首先,本發明提供全自動硅片清洗送料夾具,包括邊框,所述的邊框包括一對長邊條和一對短邊條,所述的長邊條和短邊條首尾依次鉸接組成一個平行四邊形的邊框,所述的平行四邊形的邊框的銳角大小可調,調整范圍為60°到90°;所述的一對長邊條相對的一側面為內側面,每個長邊條的內側面縱向等間距的設置有固定柱子,相鄰固定柱子的間距大于硅片的厚度,小于硅片厚度的1.5倍;還包括底板,所述的底板設置在邊框的一側,底板的其中一個長邊固定在其中一個長邊條上,底板另外三邊均與邊框滑動接觸。
進一步的,所述的固定柱子的頂部設有海綿球。
優選的,相鄰的固定柱子之間設有端頭清洗海綿,所述的端頭清洗海綿的表面為弧形凸起。
本發明還提供一種全自動硅片清洗方法,包括以下步驟:
(1)將邊框調整為矩形,將硅片逐片的插入到所述的全自動硅片清洗送料夾具,硅片的兩端分別插入一對長邊條相對的固定柱子之間;然后轉動長邊條和短邊條將邊框調整為平行四邊形,使得硅片傾斜;
(2)將裝載有硅片的全自動硅片清洗送料夾具放置在全自動硅片清洗設備中清洗,每個清洗步驟中,都至少轉動一次短邊條,調整平行四邊形的邊框的夾角。
其中,步驟(2)所述的放置在全自動硅片清洗設備中清洗,包括以下子步驟:
(2.1)將將裝載有硅片的全自動硅片清洗送料夾具泡入清水中,超聲波振蕩150-300秒;
(2.2)再浸泡入含有溶劑的溶液中,超聲波振蕩30-60秒;
(2.3)再浸泡入清洗液中,超聲波振蕩300-500秒;
(2.4)再浸泡入植物膠溶液中,超聲波振蕩100-250秒;
(2.5)最后用清水洗凈,放入烘干設備中烘干,冷卻至常溫。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





